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Elektronik schmiegt sich in Gehäuse-Höhlen

Das Konekt-Team: Dr.-Ing. Andreas Krause (Technologieentwicklung); Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen (Anlagentechnik); M.Sc. Friedrich Hanzsch (kaufmännische Geschäftsleitung); Dipl.-Ing. Tobias Tiedje (technische Geschäftsleitung). Foto: Lukas Lorenz, www.lupics.com

Das Konekt-Team: Dr.-Ing. Andreas Krause (Technologieentwicklung); Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen (Anlagentechnik); M.Sc. Friedrich Hanzsch (kaufmännische Geschäftsleitung); Dipl.-Ing. Tobias Tiedje (technische Geschäftsleitung). Foto: Lukas Lorenz, www.lupics.com

Dresdner TU-Ausgründung „Konekt“ will als Auftragsfertiger für innovative 3D-Chipaufbauten punkten

Dresden, 3. Juli 2019. Statt Computerchips, Sensoren und Mini-Sender auf eine kleine Leiterplatte zu löten und dann zu umhüllen, haben sich Elektronik-Ingenieure vom Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der TU Dresden ein neues Verfahren ausgedacht: Die Elektronik und Mikrotechnik verschwindet bei ihnen in kleinen „Höhlen“ („Kavitäten“) im Chipgehäuse. Die einzelnen Bauelemente vernetzt das „Konekt“-Team um Tobias Tiedje dann über Mikrokanäle im Gehäusematerial. Nun wollen die Dresdner Ingenieure eine GmbH aus der Uni ausgründen, um das Konzept kommerziell zu vermarkten. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden hervor.

Die Grafik zeigt links die klassische Lösung: Die Elektronik wird auf kleine Leiterplatten aufkontaktiert und dann zum Beispiel per Spritzguss ummantelt. In der Mitte ist die Konekt-Lösung zu sehen, bei der die Elektronik ins Gehäuser eingebettet wird. Rechts eine Variante, bei der weitere Bauelemente dreidimensional im Gehäuser vernetzt sind. Grafik: Sebastian Lüngen für KonektDie Grafik zeigt links die klassische Lösung: Die Elektronik wird auf kleine Leiterplatten aufkontaktiert und dann zum Beispiel per Spritzguss ummantelt. In der Mitte ist die Konekt-Lösung zu sehen, bei der die Elektronik ins Gehäuser eingebettet wird. Rechts eine Variante, bei der weitere Bauelemente dreidimensional im Gehäuser vernetzt sind. Grafik: Sebastian Lüngen für Konekt

Die Grafik zeigt links die klassische Lösung: Die Elektronik wird auf kleine Leiterplatten aufkontaktiert und dann zum Beispiel per Spritzguss ummantelt. In der Mitte ist die Konekt-Lösung zu sehen, bei der die Elektronik ins Gehäuser eingebettet wird. Rechts eine Variante, bei der weitere Bauelemente dreidimensional im Gehäuser vernetzt sind. Grafik: Sebastian Lüngen für Konekt

Verfahren soll Prozesskette halbieren

Laut eigenen Angaben spart dieser neue Elektronik-Verpackungsansatz rund die Hälfte der sonst üblichen Prozess- und Entwurfsschritte, ermöglicht zudem hohe Datenübertragungsraten und erleichtert die Kühlung und Miniaturisierung der Technik.

Uni-Ingenieure sehen Markt-Chancen im Internet der Dinge

„Die neuartige Technologie bietet den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten“, betonte Tiedje. Ohne große Einrichtungskosten könnten vor allem mittlere Unternehmen das „Rapid Electronic Manufacturing“ von „Konekt“ nutzen, um ihre elektronischen Innovationen rasch in den Markt zu bringen – „angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge“.

Startzuschuss vom Bund

Inzwischen hat das Team mit Hilfe der Gründerinitiative „Dresden exists“ rund 807.000 Euro Startkapital vom Bundeswirtschaftsministerium und vom „Europäischen Sozialfonds“ (ESF) ergattert. Mit dem Geld wollen die Ingenieure ihre Firma gründen. Die soll dann als Auftragsfertiger (Foundry) für kleine und mittelständische Unternehmen neuartige Elektronik-Verpackungskonzepte realisieren.

Autor: hw

Quelle: TU Dresden