EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für heterogene Integration einrichten. Das hat Mikroelektronik-Experte Andy Heinig angekündigt, der im Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden für effiziente Elektronik und Systemintegration zuständig ist. Dieses europaweit einzigartige Zentrum werde innerhalb des EAS neue Lösungen für modernste Chipverpackungs-Technologien entwickeln und Deutschlands Schlagkraft in diesem Sektor stärken, erklärte Heinig.