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Chipfertigung mit „atomarem Legospiel“

Santa Clara/San Francisco, 20.7.11: Der Chipwerkausrüster Applied Materials (Santa Clara/USA) hat auf der Halbleitermesee „Semicon West 2011“ ein Verfahren vorgestellt, mit dem die Prozessoren und Speicher von übermorgen gewissermaßen „Atom für Atom“ konstruiert werden soll. Das Unternehmen hat dafür die bereits seit den 1970ern bekannte Technik der „Atomic Layer Deposition“ (ALD) reanimiert. Dabei werden in Vakuumkammern zwischen Leiterbahnen und Transistoren auf der Siliziumscheibe (Wafer) Isolatorschichten aus Hafnium aufgebracht, die weniger als zwei Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) dünn sind. Applied selbst sprach von einem „atomaren Legospiel“. Die Technik soll für Computerchips der Strukturgeneration unter 22 nm eingesetzt werden, die frühestens in zwei Jahren marktaktuell werden.

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