schalktkreis

Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

3. Mai 2023 Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie

Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure

Sprache

Kategorien

3D-Druck (20)
Allgemein (63)
Astrophysik & Raumfahrt (345)
Ausflugstipp (106)
Automobilindustrie (215)
Bildung (95)
Bücherkiste (470)
Computer und Rechentechnik (33)
Datenanalyse (5)
Digitalisierung (156)
Dresden-Lokales (316)
Energietechnik (194)
Filme (536)
Forschung (2.425)
Funk (49)
Geisteswissenschaften (4)
Geschichte (407)
Halbleiterindustrie (580)
Hardware (284)
Hochschulpolitik (21)
Internet & IoT (1.477)
Kommentar & Glosse (90)
Kommunikation (41)
Kunst & Kultur (290)
Künstliche Intelligenz (178)
Kurzgeschichten (1)
Landwirtschaft (14)
Leichtbau (37)
Leserbrief (1)
Luftfahrt (36)
Maschinenbau (50)
Materialien-Werkstoffe (4)
Medizin & Biotech (594)
Mobilität (88)
News (10.513)
Quantencomputer (71)
Recht & Justiz (262)
Roboter (181)
Sensorik (40)
Software (441)
Solar (63)
Sozialwissenschaften (1)
Spiele (425)
Supercomputer (21)
Surftipp (13)
Umweltschutz und Ökologie (144)
VR und AR (30)
Wasserstoffwirtschaft (114)
Werbung (229)
Wirtschaft (3.828)
Wirtschaftspolitik (977)
zAufi (6.833)