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Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie

Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure Chipfabriken der Oberklasse Hochleistungs-Schaltkreise für Autos, Mobilfunk-Systeme oder Messgeräte bauen können, wollen Fraunhofer Dresden und die kalifornische Halbleiter-Firma „Achronix“ aus Santa Clara künftig enger in der sogenannten „Chiplet“-Technologie zusammenarbeiten. Das hat der Fraunhofer-Institutsteil für die „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden angekündigt. Als Beispiellösung wollen sie mehrere Schaltkreise auf engstem Raum zusammenfügen, die besonders schnell analoge in digitale Signale umwandeln und vorverarbeiten können. Mögliche Einsatzfelder für solche Kombinations-Chips sind beispielsweise Radar-Augen für Fahrerassistenzsysteme in modernen Autos oder 5G-Mobilfunksysteme.