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Das Fraunhofer-Institut IPMS rüstet seinen Chip-Reinraum in Dresden auf modernere Technik um. Foto: Fraunhofer-IPMS

Fraunhofer-Photonikinstitut Dresden rüstet Reinraum auf

Größere Chip-Scheiben: Bund, Sachsen und EU schießen 30 Millionen Euro zu Dresden, 2. Oktober 2015. Das Fraunhofer Photonikinstitut IPMS Dresden rüstet seine Reinraum-Pilotchipfabrik an der Maria-Reiche-Straße nun mit einem Investitionsaufwand von 30 Millionen Euro von 150 auf 200 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) um. Die neuen Chip- und Sensorfertigungslinien sollen vor allem gemeinsame Innovationsprojekte mit den sächsischen Halbleiter-Unternehmen, die meist ebenfalls auf 200-mm-Wafer setzen, erleichtern, erklärte IPMS-Sprecher Dr. Michael Scholles auf Oiger-Anfrage. Das Geld für die Investition stammt aus Fördertöpfen der EU, des Bundes und des Freistaats Sachsen.

Prof. Reimund Neugebauer, der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, ist Dresden besonders verbunden: Ab 1975 hatte er an der TU Dresden Maschinenbau studiert. Es sei ihm daher eine besondere Freude gewesen, in der sächsischen Landeshauptstadt das neue Leistungszentrum für Nanoelektronik anzukündigen, sagt er. Foto: Axel Griesch, Fraunhofer

Fraunhofer-Präsident: Deutsche Mikroelektronik ist stärker als es scheint

Prof. Reimund Neugebauer im Oiger-Kurzinterview über Halbleitertrends und die Rolle Dresdens Dresden, 17. Juni 2015. Die Mikroelektronik in Deutschland hat viel Potenzial, international eine noch größere Rolle zu spielen als bisher, wenn sie ihre Karten richtig ausspielt. Das hat Prof. Reimund Neugebauer, der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, zum Auftakt des neuen Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro-Nanoelektronik“ in Dresden im Oiger-Kurzinterview eingeschätzt. Im Segment der Multifunktions-Chips habe die hiesige Halbleiter-Wirtschaft, die vor allem in Sachsen und Bayern konzentriert ist, erhebliche Kompetenzen aufgebaut. Sie könne damit beim nächsten Automatisierungs- und Vernetzungsschub, der sogenannten „Industrie 4.0“, eine Schlüsselrolle einnehmen.

Blick in den Reinraum

Dresden richtet sich stärker auf Multifunktions-Chips und Software aus

Branchenverband Silicon Saxony sieht hier gute Chancen, weltweit zu punkten Dresden, 12. Juni 2015. Der sächsische Hightechverband „Silicon Saxony“ hält die Neuausrichtung des Wirtschaftsstandortes Dresden auf komplexe Multifunktions-Mikroelektronik, die Sensoren, Wandler, 5G-Funkmodule, digitale und analoge Schaltkreise kombiniere, sowie auf industrienahe Software-Entwicklungen für einen sinnvollen Pfad, um sich künftig im weltweiten Wettbewerb hervorzuheben. Das Profil der hier konzentrierten Halbleiter-Unternehmen, die neueren Entwicklungsrichtungen der Dresdner Fraunhofer-Institute und auch der TU würden da gut zusammenpassen und könnten zu sehr wettbewerbsfähigen Produkten führen, schätzte „Silicon Saxony“-Präsident Heinz Martin Esser im Oiger-Gespräch ein.

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

ECSEL-Milliarden locken: Erste Projektanträge von Dresdner Chipbuden

„Cyber City“-Pilotprojekt in Dresden, taktiles Internet und schlaue Chips vorgeschlagen Dresden, 10. August 2014: Nachdem der Freistaat Sachsen und die Bundesregierung rund 400 Millionen Euro nationale Kofinanzierung für das milliardenschwere Mikroelektronik-Förderprogramm „ECSEL“ der EU zugesagt haben, liegen nun die ersten Projektanträge von Dresdner Chip-Unternehmen und Instituten vor. Vorgeschlagen haben die beteiligten Partner zum Beispiel Pilotprojekte für stark vernetzte Elektro-Verkehrsleitsysteme („Cyber City“), für das „taktile Internet der Dinge“ und „schlaue Chips“.

Branchendebatte nach Sachsen-Schwenk in Chip-Förderung erwartet

Dresden, 27. September 2013: In der Halbleiter-Branche ist der jüngste Schenk in der Förderpolitik des sächsischen Wirtschaftsministeriums auf Interesse, teils auf Überraschung gestoßen. Der Plan von Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP), sich an der nationalen Kofinanzierung der neuen, milliardenschweren EU-Mikroelektronikprogramme mit Landesmitteln zu beteiligen, aber auch der weitgehende Verzicht auf jobträchtige Massenfertigung und das 450-mm-Projekt, werde im Vorfeld und während der Halbleitermesse „Semicon“ (8.-10. Oktober 2013 in Dresden) zweifellos für Diskussionen sorgen, hieß es aus Branchenkreisen.

Kurswechsel in Sachsens Mikroelektronik-Politik

1,7 Milliarden Euro teures Programm soll Dresdner Chipindustrie auf intelligentere Chips eichen Dresden, 26. September 2013: Sachsen richtet seine Mikroelektronik-Politik neu aus. In diesem Zuge ist ein aus Landesmitteln mitfinanziertes Investitions- und Förderprogramm für intelligentere Computerchips geplant, aus dem in den kommenden Jahren aus öffentlichen und privaten Quellen bis zu 1,6 Milliarden Euro in neue Pilotlinien, Anlagenausrüstungen und Forschungsprojekte für neuartige komplexe Nanoelektronik fließen sollen. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) angekündigt.