In einstiger Elektronikpapier-Fabrik legt Fraunhofer Entwicklung von hochintegrierter Mikroelektronik, Multi-Schaltkreisen und KI-Chips zusammen Dresden, 7. April 2022. Die von „Plastic Logic“ (PL) aufgegebene Fabrik für elektronisches Papier im Dresdner Norden füllt sich wieder: Fraunhofer rüstet den alten Reinraum mit modernen Chipfertigungstechnik auf und eröffnet dort im Juni ein neues „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Technologies Saxony“. Das geht aus Angaben der beteiligten Fraunhofer-Institute sowie des sächsischen Wissenschaftsministeriums hervor.