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Dresden International School Anbau

Der Polier schwingt den Hammer: Der Rohbau für die DIS-Erweiterung steht. Foto: Heiko Weckbrodt

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15. Januar 2026 Heiko Weckbrodt

Richtfest: Internationale Schule Dresden baut für taiwanesische Chip-Kinder an

Halbleiterkonzern TSMC beteiligt sich an sieben Millionen Euro teurer Erweiterung Dresden, 15. Januar 2026. Weil TSMC und andere Unternehmen in

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