Arlington, 13.6.2012: Die DARPA will das Hitzeproblem moderner Computerchips ähnlich wie in den Duchflusskühlungen von Automotoren lösen: Im Zuge des Programms „Thermal Management Solutions“ sucht die in Arlington (Virginia) ansässige US-Verteidigungsforschungs-Agentur nach Wegen, um gleich beim Chipdesign Mikrokanäle durchs Silizium einzuplanen, durch die Kühlflüssigkeit wie durch einen Motorblock automatisch gepumpt und dadurch den Wärmetode der Schaltungen verhindern soll, wie DARPA-Programmmanager Dr. Avram Bar-Cohen erklärte.