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Die Grafik zeigt den Aufbau der Sinter-Anlage für das neue Induktions-Bonden. Abb.: Fraunhofer Enas

Elektrische Wirbel fügen Leistungselektronik zusammen

Induktionstechnik aus Sachsen verkuppelt Chips im Eiltempo Chemnitz/Tokio, 28. Januar 2022. Die Nachfrage nach Leistungselektronik nimmt weltweit zu: Schaltkreise und Bauelemente, die auch starke Ströme und hohe Spannungen vertragen, werden für Elektroautos genauso benötigt wie für Solar- und Windenergieanlagen oder auch für schnellladende Smartphone-Netzteile. Teams von Fraunhofer und der TU Chemnitz (TUC) haben nun gemeinsam mit dem japanischen Elektronikunternehmen Shinko eine neue Methode entwickelt, um Leistungselektronik-Chips weit schneller als bisher zu komplexen Baugruppen zu „verdrahten“. Das geht aus einer Mitteilung des federführenden Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Enas) in Chemnitz hervor.