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Ab in die Verdrahtungsebene! Foto (bearbeitet): Heiko Weckbrodt

27. November 2024 Heiko Weckbrodt

„Active 3d“-Chipforscher zieht es in die Verdrahtungs-Etagen

Mikroelektroniker aus Dresden und Aachen wollen Speicher und Logik auch in die Metallebenen der Schaltkreise hineinquetschen Dresden/Aachen, 27. November 2024.

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