Alle Artikel mit dem Schlagwort: 3D-Chips

ASSID: Fraunhofer-Forschungsfabrik für 3D-Chips in Dresden fertiggestellt

Dresden, 26.7.2012: Das Dresdner Fraunhofer-Zentrum ASSID hat zwei Jahre nach der Gründung nun den Aufbau seiner Forschungs-Chipfabrik abgeschlossen. Inzwischen gehört die Einrichtung zu den weltweiten Technologieführern für die Konstruktion von 3D-Chips. Solcher Stapelelektronik sagen der Halbleiterverband SEMI und andere Branchenbeobachter eine große Zukunft voraus, da der boomende Computerhandy- und Tablettrechner-Markt, aber auch die Autoindustrie fordern, immer mehr Hightech-Funktionen auf kleinstem Raum zu integrieren. Das ASSID will deshalb seine Mannschaft vergrößern und erwägt, eine Forschungs-Foundry zu gründen, also einen 3D-Chip-Auftragsfertiger für Mittelständler.

Globalfoundries rüstet Fab in New York für 3D-Chip-Stapel aus

New York, 26.4.2012: “Globalfoundries” hat damit begonnen, seine neue Fab 8 im Bundesstaat New York mit Anlagen auszurüsten, die 3D-Computerchip-Stapel in 20-Nanometer-Technologie erzeugen. Das teilte der US-Auftragsfertíger heute mit. Damit stelle man sich auf Kundenanforderungen für künftige Tablet- und Smartphone-Generationen ein, bei denen zum Beispiel Prozessor und Speicher in einem Chip kombiniert werden.