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Schutz für hauchdünne Elektronik-Flocken

Rossendorfer Physikerin entwickelt Kapsel- und Kontakttechnologien für neuartige 2D-Computerchips Dresden, 28. Januar 2020. Hauchdünne elektronische Flocken könnten den ultraschnellen Datenverkehr der Zukunft steuern: Zweidimensionale Computerchips, die nur noch nur noch fünf bis zehn Atomlagen dünn sind und aus Verbindungen der Elemente Indium beziehungsweise Gallium und Selen (Indium- und Galliumselenid) bestehen. Ein Problem dabei: Bisher gingen solche 2D-Chips sehr schnell kaputt, wenn sie mit Luft in Kontakt kamen. Von der Luft abgeschirmt und durch Gold mit der Welt verbunden Eine Physik-Doktorandin vom „Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf“ hat dafür nun eine Lösung gefunden: Himani Arora überzieht die elektronischen Steuerflocken mit einer Schutzschicht aus einer Bor-Stickstoff-Verbindung – das Material nennt sich „hexagonales Bornitrid“ (hBN). Die elektrischen Verbindungen zwischen 2D-Chip und Außenwelt erzeugt die Nachwuchs-Physikerin mit Hilfe von Elektronenstrahl-Verdampfern aus Gold und Palladium. „Die Verkapselungstechnik schützt die empfindlichen Schichten vor äußeren Einwirkungen und bewahrt ihre Leistungsfähigkeit“, betonte Dr. Artur Erbe, Leiter der Arbeitsgruppe „Transport in Nanostrukturen“ am HZDR-Institut für Ionenstrahlphysik und Materialforschung.