Alle Artikel mit dem Schlagwort: 20 Nanometer

Acht Milliarden Dollar: TSMC steckt mehr Geld in neue Chipfabriken

Hsinchu, 27.4.2012: Das taiwanesische Halbleiter-Unternehmen TSMC wird in diesem Jahr über acht Milliarden Dollar (6,1 Milliarden Euro) investieren und damit rund zwei Milliarden mehr als noch zu Jahresbeginn vorgesehen. Diese Erhöhung hat nun der Vorstand des Auftragsfertigers (Foundry) in Hsinchu beschlossen. Davon werden unter anderem 1,05 Mrd. $ zusätzlich in den Kapazitätsausbau für 28-Nanometer-Chips in den TSMC-Fabriken fließen und weitere 770 Millionen in die Entwicklung der 20-Nanometer-Technologie.

Foundry-Wettlauf: TSMC baut Chip-Gigafab aus, 20-nm-Produktion startet 2013

Tainan, 9.4.2012: Der taiwanesische Chip-Auftragsfertiger TSMC forciert seinen milliardenschweren Investitionskurs, um seine Position als weltweit führende Foundry auszubauen und den Konkurrenten Globalfoundries abzuschütteln. Heute startete der Konzern die fünfte Ausbauphase für seine Gigafabrik 14 im südtaiwanesischen Wissenschaftspark Tainan, die Anfang 2014 die Massenproduktion von Chips der Strukturgeneration 20 Nanometer (nm) aufnehmen soll. In diesem Zuge werde sich die Belegschaft der Gigafab 14 auf über 9000 Mitarbeiter nahezu verdoppeln, kündigte TSMC-Chef Morris Chang heute während der Grundsteinlegung in Tainan an. Parallel dazu baut TSMC seine Fab 12 in Hsinchu aus, die bereits 2013 die 20-nm-Volumenfertigung startet. Und mit der Fab 15 ist ein weiteres 20-nm-Werk im Bau.

Globalfoundries steigt vorerst nicht auf Röntgen-Chiptechnik EUV um

Dresden/Milpitas, 13.3.2012: Der US-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) wird die neue Fertigungstechnik EUV (Extremes Ultraviolett), bei der Chip-Strukturen mit weichen Röntgenstrahlen erzeugt werden, voraussichtlich nicht vor 2016 in der Massenproduktion einsetzen. „Für den 20-Nanometer-Prozess, der etwa 2014 kommt, werden wir EUV definitiv nicht verwenden“, erklärte GF-Vizepräsident Mojy Chian – zuständig für die Kundendesigns – am Rande der internationalen Halbleitertagung „DATE 2012“ in Dresden. Vermutlich sei es für EUV sogar in der nächsten Chipgeneration noch zu früh, deren Strukturen bis auf 14 Nanometer (nm) heruntergehen und die etwa 2016 in die Fabriken überführt werden soll.