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„Ivy Bridge“ im Test: Intel tritt bei 22-nm-Prozessoren erst mal sachte aufs Gaspedal

Mit „Ivy Bridge“ hat Intel nun den ersten PC-Prozessor in „echter“ 3D-Bauweise und 22-Nanometer-Technologie vorgestellt: Um die Transistoren dichter packen und Leckströme abwürgen zu können, hat der Halbleiterkonzern diese „Trigate“-Minischalter kleine Berge konstruiert, um die sich die Schaltelemente herumschmiegen. Im Oiger-Test musste sich der „Core i7 3770k“ beweisen, der nominal mit 3,5 Gigahertz getaktet ist. Mit dieser Taktrate ließ der „Ivy Bridge“ seine Vorgänger in den Tempotests im Schnitt um etwa zwölf Prozent hinter sich. Und vieles deutet darauf hin, dass die neue 22-nm-Technologie noch für deutlich höhere Taktraten Luft hat.

Taiwanesen eher mit 3D-Chips als Intel?

Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf anonyme Quellen in Taiwan berichtet, will TSMC bereits Ende 2011 die ersten Halbleiter ausliefern, deren Transistoren drei- statt zweidimensional konstruiert sind. Intel will zu diesem Zeitpunkt erst mit der Produktion seiner Trigate-Chips beginnen. Durch den Umstieg auf 3D-Chips erhofft sich die Branche höhere Integrationsraten (manche sprechen vom Faktor 1000) und einen geringeren Stromverbrauch von Prozessoren und Speichern. (Update): Laut einem Intel-Mitarbeiter handelt es sich bei der TSMC-Technologie nicht um echte 3D-Konstruktionen, sondern eher um Durchkontaktierungen zwischen den Layer-Schichten.