Schip

29. November 2013 Heiko Weckbrodt

Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort

Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde

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