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Klebrig: IBM und 3M wollen Superprozessor-Stapel leimen

  St. Paul/Armonk, 7.9.2011: Neben 3D-Transistoren, Röntgen-Lithografie und Elektronenstrahlen bringt der US-Konzern IBM nun eine weitere Variante ins Gespräch, um künftig zu “1000 Mal schnelleren Prozessoren als bisher” zu kommen: Gemeinsam mit 3M will der Elektronikriese Klebstoffe entwickeln, die Mikroprozessoren, Speicher und andere Schaltkreise zu “Silizium-Wolkenkratzern” zusammenleimen.