Dresden, 31. August 2013: Mit der 3D-Konstruktion von Computerchips, neuen Belichtungsverfahren in Halbleiterfabriken, künftigen Kohlenstoff-Rechnerarchitekturen und den Berufsausschichten in der Dresdner Halbleiterindustrie befassen sich Referenten von Globalfoundries, Infineon, X-Fab, ST Microelectronics und weitere Experten aus Wirtschaft und Forschung ab Montag in der „Dresdner Mikroelektronik-Sommerschule“, die inzwischen als „Dresden Microelectronics Academy“ firmiert.