3D-Chips: Hoffnungsträger für Europas Nanoelektronik
Dresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der Fläche Dresden, 11. April 2015: Mit neuen Chiparchitekturen, die 2D-
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Neues aus Wirtschaft und Forschung
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Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort
Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde
WeiterlesenDresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau
Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine
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