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Globalfoundries rüstet Fab in New York für 3D-Chip-Stapel aus

New York, 26.4.2012: “Globalfoundries” hat damit begonnen, seine neue Fab 8 im Bundesstaat New York mit Anlagen auszurüsten, die 3D-Computerchip-Stapel in 20-Nanometer-Technologie erzeugen. Das teilte der US-Auftragsfertíger heute mit. Damit stelle man sich auf Kundenanforderungen für künftige Tablet- und Smartphone-Generationen ein, bei denen zum Beispiel Prozessor und Speicher in einem Chip kombiniert werden.