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7. September 2011 Heiko Weckbrodt

Klebrig: IBM und 3M wollen Superprozessor-Stapel leimen

St. Paul/Armonk, 7.9.2011: Neben 3D-Transistoren, Röntgen-Lithografie und Elektronenstrahlen bringt der US-Konzern IBM nun eine weitere Variante ins Gespräch, um

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