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Materialermüdung kann zu Mikrofrakturen - und damit elektrischen Signalproblemen - in den Lotverbindungen zwischen Chip und Platine führen. Foto: hw

Fraunhofer Dresden will Sicherheitslücken in Autochips aufdecken

EAS-Forscher arbeiten im „VE-VIDES“-Verbund an Designregeln für vertrauenswürdige Elektronik Dresden, 14. September 2021. Um Autoelektronik aus Europa künftig besser gegen Angriffe und Industriespionage zu schützen, arbeitet der Dresdner Fraunhofer-Institutsteil „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) derzeit an neuen Konzepten für vertrauenswürdige Computerchips und -systeme. Dies ist Teil des Projektes „Designmethoden und HW/SW-Co-Verifikation für die eindeutige Identifizierbarkeit von Elektronikkomponenten“ („VE-VIDES“), an dem sich unter Infineon-Führung zwölf Unternehmen und Institute beteiligen.