Alle Artikel mit dem Schlagwort: Halbleiter

Blick in die Montagehalle von Adenso Boxdorf. Foto: Heiko Weckbrodt

Adenso Boxdorf bietet seine Chipfabrik-Roboter verstärkt außerhalb Europas an

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ehemaliges Ingenierbüro ist am Stadtrand von Dresden zu einem Technologieführer in der Nische gewachsen Boxdorf, 18. April 2024. Angesichts der großen Nachfrage aus der Halbleiter-Industrie wird der Anlagenbauer „Adenso“ aus dem sächsischen Boxdorf seine Reinraum-Roboter künftig verstärkt außerhalb Europas anbieten, insbesondere in den USA und Japan. Das hat Adenso-Chef Uwe Beier bei einer Visite von Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig angekündigt.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Dresden schmiedet regionales Bündnis für TSMC-Halbleiterfabrik

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Umland-Kommunen sollen helfen, Bedarf zuziehender Chipexperten an Wohnungen, Schulen, Kitas und Kultur zu decken Dresden/Radebeul, 11. April 2024. Damit der Aufschwung der sächsischen Mikroelektronik nicht an sich selbst erstickt, will Dresden ein Bündnis mit den Umland-Kommunen und -kreisen schmieden. Ziel: Mit Blick auf die neuen Chipfabriken von TSMC, Infineon, Jenoptik und anderen Technologie-Unternehmen sollen im Speckgürtel der Landeshauptstadt Zehntausende neue Wohnungen, aber auch Kitas, Schulen und andere Infrastrukturen für die zuziehenden Halbleiter-Fachkräfte sowie deren Familien entstehen. Eigens dafür hat die sächsische Staatsregierung heute rund 120 Bürgermeister, Landräte und andere regionale Akteure zu einer TSMC-Standortkonferenz nach Radebeul einladen.

Die Künstliche Intelligenz in der nahen Rechnerwolke (Edge AI) führt die Daten der verschiedenen Sensoren im Roboter zusammen und schlussfolgert, ob sich da ein Mensch nähert oder entfernt. Foto (aus Live-Demonstration): Heiko Weckbrodt

Infineon Dresden verlagert Entwicklungszentrum in ehemalige Prinovis-Druckerei

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Wachsendes „DC“ bekommt mehr Aufträge für KI und Autoelektronik aus dem Konzernverbund Dresden, 8. April 2024. Nach dem Umbau der ehemaligen Prinovis-Druckerei im Dresdner Norden will Infineon dort unter anderem sein Entwicklungszentrum (DC) sowie die Logistikabteilung samt einem vollautomatisierten Lager einquartieren. Das hat Infineon-Dresden-Chef Thomas Richter auf Oiger-Anfrage mitgeteilt.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Mehr Chip-Endmontage in Europa – Amkor und Infineon kooperieren

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Standort in Porto wächst, auch dank wiederbelebter Kooperationen mit Sachsens Chipfabriken Porto/Dresden/München, 8. April 2024. Parallel zur Chip-Kernproduktion („Frontend“) wächst in Europa nun auch die lange vernachlässigte Chip-Endmontage wieder. Erst vergangenes Jahr hatte Globalfoundries Dresden seine Backend-Ausrüstungen zu „Amkor“ ins portugiesische Porto verlagert und langfristige Endmontage-Verträge mit dem Auftragsfertiger vereinbart. Nun geht Infineon ähnliche Wege und baut seine Partnerschaft mit Porto weiter aus. Amkor wird eigens dafür seine Backend-Kapazitäten in Portugal ausbauen und Infineon zudem einen eigenen Reinraum vor Ort zu Verfügung stellen. Das geht aus Mitteilungen von Infineon und Amkor hervor.

Streik vor der Globalfoundries-Chipfabrik in Dresden. Foto: IG BCE

Gewerkschaften kampfeslustig: Keine neue Chipfabrik ohne Tarifvertrag

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Bergbaugewerkschaft will Druck auf Intel und TSMC machen Dresden/Magdeburg, 8. April 2024. Wenn Intel und TSMC demnächst ihre Chipfabriken in Magdeburg und in Dresden bauen, müssen sie sich auf Druck von den Gewerkschaften einstellen: „Wir als IGBCE wollen die Halbleiterindustrie weiter erschließen“, kündigte Vorstand Oliver Heinrich von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) an. „In der Halbleiterindustrie darf es keine Neuansiedlung ohne Tarifbindung geben.“

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Baustart für TSMC-Chipfabrik Dresden im 2. Halbjahr 2024

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fab soll halbe Million Halbleiter-Wafer pro Jahr verarbeiten und 2000 Menschen beschäftigen Dresden, 7. April 2023. Baustart für die neue TSMC-Chipfabrik in Dresden wird im zweiten Halbjahr 2024 sein. Das Halbleiterwerk wird monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Es wird darauf Chips mit Strukturgrößen bis hinunter zu 12 Nanometern für Auto- und andere Industrieelektronik fertigen. Beschäftigten wird die Fab etwa 2000 Menschen in Dresden. Diese neuen Details zur Großansiedlung in Sachsen hat ESMC-Präsident Christian Koitzsch mitgeteilt. „Wir haben bereits angefangen, an der sogenannten Talent-Pipeline zu arbeiten, also die Ausbildung unserer zukünftigen Mitarbeiter voranzutreiben“, berichtete er in einer Diskussionsrunde mit dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und Akteuren aus Sachsens Halbleiter-Branche.

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

Neue Azubi-Schmiede für Sachsens Mikroelektronik kostet über 120 Millionen Euro

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Tauziehen um Finanzierung durch Bund, Land und Betriebe hält an Dresden, 5. April 2024. Das geplante „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (Sam) wird rund 120 bis 130 Millionen Euro kosten. Das hat Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) während einer Tour durch Sachsens Halbleiterbetriebe eingeschätzt. Er korrigierte damit frühere Schätzungen aus andere Quellen herunter, in denen angesichts der teuren, chipfabrik-ähnlichen Reinraum-Ausrüstungen für die zentrale Ausbildungsstätte von „mehreren Hundert Millionen Euro“ die Rede gewesen war.

Visualisierung: Dall-E

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Blick in das 300-mm-Fabrikmodul von Infineon Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Minister: Chips aus Sachsen machen EU krisenfester

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Seit DDR-Zeiten gewachsenes Ökosystem und langfristige Fachkräfte-Ausbildung generieren selbstverstärkende Wachstumsimpulse Dresden/Freiberg/Moritzburg, 28. März 2024. Fähige Ingenieure und andere hochqualifizierte Fachkräfte waren und sind einer der Schlüsselfaktoren für das starke Mikroelektronik-Ökosystem, das sich seit DDR-Zeiten im Dreieck Dresden-Freiberg-Chemnitz gebildet hat. Und dieses Netz aus technologie-orientierten Forschungseinrichtungen, Halbleiterwerken, Zulieferern und Gerätebauern ist wiederum mitverantwortlich dafür, dass das heutige „Silicon Saxony“ immer neue Chipfabrik-Ansiedlungen wie jüngst wie die von TSMC anzieht oder Ausbau-Entscheidungen wie die von Infineon auslöst. Wichtig ist es nun dafür zu sorgen, dass der Zufluss fähiger Menschen in die sächsische Halbleiter-Industrie nicht versiegt. Das hat sich während einer Mikroelektronik-Tour des sächsischen Wirtschaftsministers Martin Dulig (SPD) deutlich gezeigt.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Sachsen ringt trotz Malaga-Entscheidung weiter um Imec-Chipforschung in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Wirtschaftsminister Dulig sieht noch Chancen für Außenstelle des Mikroelektronik-Großforschungszentrums Dresden/Malaga, 18. März 2024. Sachsen versucht trotz der jüngsten Imec-Entscheidung für eine Forschungsfabrik im andalusischen Malaga weiter, das belgische Halbleiter-Forschungszentrum zu einer ähnlichen Investition auch in Dresden zu überreden. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) auf Oiger-Anfrage während einer Bilanz-Pressekonferenz der Wirtschaftsförderung Sachsen erklärt. „Ja, wir sehen dafür noch Chancen“, betonte er.

Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (links) und Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen. Foto: Heiko Weckbrodt

Wirtschaftsförderer wollen mehr Chip-Zulieferer aus Taiwan nach Sachsen lotsen

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Durchmischte Bilanz: Mit TSMC & Co. landete Freistaat große Coups – doch die Exportkraft sinkt Dresden, 18. März 2024. Die Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS) will sich in nächster Zeit unter anderem darauf konzentrieren, taiwanesische Mikroelektronik-Zulieferer im Großraum Dresden anzusiedeln, die Robotik-, Automatisierungs- und Softwarebranche im Freistaat stärken und neue Handelspartner jenseits von EU und China auch für kleinere und mittlere Unternehmen aus Sachsen zu finden. Das haben Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und WFS-Chef Thomas Horn heute in Dresden angekündigt. Zudem werde sich das Ministerium um mehr Arbeits- und Fachkräfte bemühen sowie die Digitalisierung und De-Karbonisierung der regionalen Wirtschaft unterstützen.

Vertreter von Imec, Andalusien und spanischer Zentralregierung vereinbaren eine Imec-Außenstelle in Malaga. Foto: Imec

Imec baut Forschungs-Chipfabrik in Malaga statt Dresden

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Belgier vereinbaren Absichtserklärung in Andalusien Löwen/Malaga/Dresden, 16. März 2024. Das belgische Halbleiter-Forschungszentrum „Imec“ aus Leuven (Löwen) baut eine Außenstelle mit einer Pilot-Chipfabrik im andalusischen Malaga – und nicht in Dresden, wie zeitweise spekuliert wurde. Das sieht eine Absichtserklärung von Imec, spanischer Regierung und andalusischer Regionalregierung vor.

Die taiwanesische Foundry TSMC investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner 300-mm-Spitzenfabriken - hier ein Blick in die TSMC-Fab 12. Foto: TSMC

Chip-Foundries können mit 12 % mehr Umsatz rechnen

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Trendforce erwartet Aufwärtstrend für Halbleiter-Auftragsfertiger vor allem durch KI-Boom Taipeh, 12. März 2024. Nach einem eher schwachen Wirtschaftsjahr 2023 können die zehn führenden Mikroelektronik-Auftragsfertiger (englisch: Foundries) für 2024 mit zwölf Prozent Wachstum auf insgesamt 125,24 Milliarden US-Dollar rechnen. Das hat das taiwanesische Marktforschungs-Unternehmen „Trendforce“ in Taipeh prognostiziert.

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf "Industrie 4.0"-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Berufewandel in der Chipfabrik: Datenanalysten und KI-Experten zunehmend gefragt

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Europas neue dezentrale Chipakademie soll Ausbildung von halber Million Mikroelektroniker organisieren Berlin/Dresden/Brüssel, 7. März 2024. Die Zeiten, in denen Tausende „Operators“ genannte Facharbeiter die Maschinen in Chipfabriken bedient und bestückt haben, sind vorbei: Heute sucht die Mikroelektronik-Branche in Europa vor allem nach Datenanalysten, Software- und Prozess-Ingenieure sowie Wartungstechniker. Zunehmend gefragt sind in den mittlerweile hochautomatisierten Halbleiter-Werken zudem auch Experten für Künstliche Intelligenz (KI), Maschinelles Lernen (ML), Systemarchitekturen und Designer für Schaltkreise, die sowohl analoge wie auch digitale Signale verarbeiten können. Das geht aus dem Abschlussbericht des EU-Projektes „Microelectronics Training, Industry and Skills“ (Metis) hervor, auf den der Halbleiter-Branchenverband „Semi“ in Berlin hingewiesen hat.

Die Europäer wollen mit einem digitalen, programmierbaren Euro auf Blockchain-Basis zum Beispiel dem Facebook-Geld Diem alias Libra, aber auch dem digitalen Yuan und Bitcoin Paroli bieten. Foto: Heiko Weckbrodt

Silicon Saxony: EU-Pläne für Chipindustrie sind „utopisch“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Brüssel will mit 43 Milliarden € Europas Mikroelektronik bis 2030 auf 20 % Marktanteil hieven – doch andere investieren weit mehr Dresden, 5. Februar 2024. Als „utopisch“ hat Geschäftsführer Frank Bösenberg vom sächsischen Mikroelektronik-Verband „Silicon Saxony“ die EU-Pläne bezeichnet, den Weltmarkt-Anteil der europäischen Halbleiter-Industrie bis 2030 auf rund 20 Prozent zu steigern.