Baustart für TSMC-Chipfabrik Dresden im 2. Halbjahr 2024
Fab soll halbe Million Halbleiter-Wafer pro Jahr verarbeiten und 2000 Menschen beschäftigen Dresden, 7. April 2023. Baustart für die neue TSMC-Chipfabrik in Dresden wird im zweiten Halbjahr 2024 sein. Das Halbleiterwerk wird monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Es wird darauf Chips mit Strukturgrößen bis hinunter zu 12 Nanometern für Auto- und andere Industrieelektronik fertigen. Beschäftigten wird die Fab etwa 2000 Menschen in Dresden. Diese neuen Details zur Großansiedlung in Sachsen hat ESMC-Präsident Christian Koitzsch mitgeteilt. „Wir haben bereits angefangen, an der sogenannten Talent-Pipeline zu arbeiten, also die Ausbildung unserer zukünftigen Mitarbeiter voranzutreiben“, berichtete er in einer Diskussionsrunde mit dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und Akteuren aus Sachsens Halbleiter-Branche.