Alle Artikel in: Halbleiterindustrie

Die F-RAM-Chips von Infineon sollen in Sonden und Raumschiffen beispielsweise Telemetrie-Daten speichern. Foto: Infineon

Infineon macht Ferro-Speicher für den Weltraum fit

Chips sollen kosmischer Strahlung standhalten München, 18. April 2022. Für Satelliten und Raumschiffe, deren Bordelektronik kosmischer Strahlung, extremen Temperaturwechseln und anderen starken Belastungen ausgesetzt sind, hat Infineon nun einen strahlungsfesten ferroelektrischen RAM-Speicherchip entwickelt. Das Bauteil sei speziell „für extreme Umgebungen in der Raumfahrt“ konstruiert, betonte der bayrische Mikroelektronik-Hersteller.

Ein Mitarbeiter spannt eine Probe unter dem neuen Raster-Kraftmikroskop (AFM) ein. Foto: DCST

Chip-Forschung zwischen Nanodrähten und Fingerschnipsen

Sachsen ist bei Mikroelektronik-Forschungsprojekten besonders stark vertreten Dresden, 12. April 2022. Sachsen ist besonders stark in der bundesweiten Mikroelektronik-Forschung vertreten: Sie sind auf die eine oder andere Weise an jedem zweiten der insgesamt zwölf „Forschungslaboren Mikroelektronik Deutschland“ (Forlab) vertreten. Bei den konkreten Forschungsprojekten sind die Unis, Fraunhofer- und Helmholtzinstitute aus dem Freistaat sogar noch stärker präsent. Das hat sich während der Bilanz der Forlabs in Dresden deutlich gezeigt Zu den Fokusthemen der Sachsen gehören unter anderem Elektronik, die sich selbst rekonfigurieren kann, neue Materialien für Verbindungs- beziehungsweise Leistungshalbleiter, Optoelektronik und der Mobilfunk der 6. Generation.

Vom Leistungszentrum entwickelte universelle Sensorplattform (USEP). Foto: Fraunhofer EAS

Mehr Geld für Mikronano-Leistungszentrum in Dresden

Fraunhofer finanziert Institutsverbund vorerst weiter Dresden, 8. April 2022. Angesichts vorzeigbarer Elektronikprodukte, die das Dresdner „Leistungszentrum Funktionsintegration Mikro- und Nanoelektronik“ seit 2017 entwickelt hat, will Fraunhofer diesen Institutsverbund vorerst weiter finanzieren. Das geht aus einer Mitteilung des federführenden Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden hervor.

Blick in den Reinraum des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chipforschungszentrum öffnet im Juni in Dresden

In einstiger Elektronikpapier-Fabrik legt Fraunhofer Entwicklung von hochintegrierter Mikroelektronik, Multi-Schaltkreisen und KI-Chips zusammen Dresden, 7. April 2022. Die von „Plastic Logic“ (PL) aufgegebene Fabrik für elektronisches Papier im Dresdner Norden füllt sich wieder: Fraunhofer rüstet den alten Reinraum mit modernen Chipfertigungstechnik auf und eröffnet dort im Juni ein neues „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Technologies Saxony“. Das geht aus Angaben der beteiligten Fraunhofer-Institute sowie des sächsischen Wissenschaftsministeriums hervor.

Blick in den Reinraum der ehemaligen Plastic-Logic-Fabrik, der nun für das Fraunhofer CNT 2.0 und das Zentrum für neuromorphes Computing umgebaut wird. Foto: Heiko Weckbrodt

Mikroelektronik-Forschungslabore für Hightech-Gründer öffnen

Angehende Halbleiter-Firmen brauchen mehr Miet-Reinräume und Pilotlinien, um ihre Konzepte auszuprobieren Dresden, 6. April 2022. In Deutschland klafft trotz gewisser Fortschritte in den vergangenen Jahren immer noch eine Lücke zwischen einer eigentlich starken naturwissenschaftlich-technischen Forschungslandschaft und einer breiten kommerziellen Vermarktung der dort gewonnen Erkenntnisse, wie man es aus den USA kennt. Das haben Vertreter aus Forschung und Wissenschaft während der virtuellen Tagung „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland“ in Dresden mit Blick auf den kapitalintensiven Halbleiter-Sektor eingeschätzt.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Das Ilmenauer "ForLab NSME" arbeitet an neuromorpher Elektronik auch jenseits der Von-Neumann-Architektur. Hier im Bild ist das Kryo-Analytiklabor an der TU Ilmenau zu sehen. Foto: André Wirsig für das Forlab NSME

Deutsche Antwort auf Mikroelektronik-Großforschung in Belgien und Frankreich

Forschungsfabrik-Lenker: Können nun auf europäischem Spielfeld besser mitspielen Dresden/Berlin, 29. März 2022. Durch die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) und die zwölf vorgeschalteten Chiptechnologie-Forschungslabore (Forlabs) hat Deutschland nun auch ein virtuelles Mikroelektronik-Großforschungszentrum geschaffen, das sich mit dem Imec in Belgien, dem Cea-Leti in Frankreich messen kann. Das hat FMD-Lenker Prof. Albert Heuberger während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden eingeschätzt. „Damit können wir auf dem europäischen Spielfeld nun besser mitspielen – auch im Rahmen des EU-Chip-Acts“, schätzte Heuberger ein, der in Personalunion das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen und den FMD-Lenkungskreis leitet.

Eine "Damm- und Füll"-Dosierer erzeugt im Enas-Reinraum eine Hülle für ein elektronisches Bauteil. Neben solchen Dispens-Anlagen nach dem "Dam & Fill"-Prinzip hat Fraunhofer in Chemnitz eine Vielzahl moderner additiver Verfahren kombiniert. Foto: Fraunhofer-Institut Enas

Fraunhofer-Reinraumlabor für Chip-Endmontage

Forscher kombinieren in Chemnitz diverse additive Verfahren für das Elektronik-„Backend“ Chemnitz, 24. März 2022. Damit deutsche Hightech-Entwickler ihre Elektronik-Prototypen ohne Umweg in die großen Backend-Fabriken in Asien künftig selbst endmontieren können, hat Fraunhofer in Chemnitz ein neues Reinraum-Labor für additive Schaltkreis-Montage eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme (Enas) hervor. Die Ingenieure kombinieren dort verschiedene 3D-Drucktechnologien, mit denen sich sowohl die Elektronik selbst wie auch Leiterbahnen, Gehäuse sowie andere Aufbau- und Verbindungstechnik additiv herstellen lassen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Zweitplatzierte Sachsen bemühen sich nun um TSMC-Chipfabrik

Nach Niederlage im Intel-Wettbewerb sucht der Freistaat nach alternativen Investoren Dresden, 18. März 2022. Nach dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Großansiedlung in Europa bewirbt sich Sachsen nun weiter um den „Trostpreis“: eine Chipfabrik des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers TSMC aus Taiwan. Das hat Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS), indirekt bestätigt. Auf die Frage, ob sich der Freistaat um TSMC bewerbe, sagte er: „Wir bemühen uns um weitere Ansiedlungen in der Mikroelektronik.“

In der neuen Chipfabrik in Dresden hat Bosch von Anfang an auf AR-Datenbrillen, KI und andere "Industrie 4.0"-Konzepte gesetzt. Foto: Bosch

Chipwerker von heute ist ein Multitech-Universalist

Wenige Alleskönner fahren die Schichten in hochautomatisierten Halbleiterfabriken – das verändert Berufsbilder Dresden, 17. März 2022. In den europäischen Halbleiterwerken wandeln sich die Berufsbilder. Das hat sich während der heutigen virtuellen Fachtagung „Fabrik der Zukunft“ in Dresden herauskristallisiert. Demnach sorgt die Hyperautomatisierung in der Mikroelektronik dafür, dass zunehmend hochqualifizierte digitale Universalisten gefragt sind.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel investiert 17 Milliarden Euro in Magdeburg

Zwei Chip-Megafabrik geplant Magdeburg, 15. März 2022. Intel will 17 Milliarden Euro in Magdeburg investieren und dort zwei Chip-Megafabriks bauen. Das hat Konzernchef Pat Gelsinger heute angekündigt und als Produktionsstart das Jahr 2027 avisiert. Durch die Investition sollen dort 3000 direkte Jobs sowie Tausende Arbeitsplätze im Umfeld entstehen. Ein erheblicher Teil der Fabrikkosten wird aus Steuergeldern finanziert werden. Der Intelchef machte dazu heute zwar keine Angaben. Vermutlich liegt die Subventionsquote aber bei 30 bis 40 Prozent.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Chipauftragsfertiger legen um 20 % zu

Marktforscher rechnen weiter mit starkem Wachstum für Foundries Scottsdale, 8. März 2022. Der Weltmarkt für Halbleiter-Auftragsfertiger („Foundries“) wird in diesem Jahr um 20 Prozent wachsen – und auch in den Folgejahren kräftig zulegen. Das hat das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona prognostiziert. Umsatztreiber waren dabei zuletzt vor allem 5G-Mobilfunkchips für Smartphones und anwendungsspezifische Prozessoren.

Der niederländische Halbleiter-Experte Rutger Wijburg ist ab Juni 2018 einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden. Foto: Infineon Dresden

Wijburg wird Operativchef von Infineon

Branchenexperte war zuvor für Globalfoundries und Infineon in Dresden tätig München, 21. Februar 2022. Rutger Wijburg ist ab 1. April 2022 Operativchef (COO) bei Infineon. Das hat der bayrische Halbleiterkonzern in München mitgeteilt. Der niederländische Mikroelektronik-Experte wird damit Nachfolger von Jochen Hanebeck, der wiederum anstelle des ausscheidenden Reinhard Ploss nun Infineon-Chef wird.

Luftaufnahme der beiden Chipfabrik-Module von Infineon in Kulim in Malaysia. Ein drittes Modul soll ab Mitte 2022 entstehen. Foto: Infineon

Infineon baut neue Leistungshalbleiter-Fabrik in Malaysia

Konzern investiert zwei Milliarden Euro in Modul 3 in Kulim München/Kulim, 18. Februar 2022. Der bayrische Chiphersteller Infineon baut seine Chipfabriken im malaysischen Kulim aus. Für zwei Milliarden Euro soll dort ein drittes Werk-Modul entstehen, das Leistungshalbleiter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) herstellen wird. Das hat Infineon in München angekündigt.