29. Juni 2023 1000 × 562 Apple-M1-Ultra-chipset-220308 Für den Doppelprozessor M1 Ultra setzt Apple auf Chiplet-Technologien, bei denen zwei Chips durch sogenannte „Silizium-Interposer“ fusioniert werden. Die Produktion übernimmt TSMC in einem 2,5D-Verfahren. Foto: Apple