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Chip-Kühlrippen aus dem Chemnitzer 3D-Drucker

Johannes Rudolph prüft einen im 3D-Multimaterialdruck gefertigten Wärmetauscher. Foto: Fabian Lorenz für die TU Chemnitz

Johannes Rudolph prüft einen im 3D-Multimaterialdruck gefertigten Wärmetauscher. Foto: Fabian Lorenz für die TU Chemnitz

Ingenieure zeigen schichtweise erzeugte Keramik-Wärmetauscher auf Hannovermesse

Chemnitz/Hannover, 2. April 2019. Nachdem sie auf der Hannovermesse 2018 bereits mit einem Elektromotor aus dem 3D-Drucker für Furore gesorgt hatten, zeigen die Ingenieure der TU Chemnitz diesmal in Hannover spezielle Kühlrippen für Chips und Chemieprozesse, die sie im additiven Verfahren gefertigt haben.

Johannes Rudolph und Fabian Lorenz von der Professur für Elektrische Energiewandlungssysteme und Antriebe an der Technischen Universität Chemnitz haben dafür Pasten schichtweise in die Form eines Wärmetauschers gebracht und dann gebacken. Dadurch entstanden Kühlkörper mit einer keramischen Innenstruktur. „Dadurch lässt sich eine elektrische und chemische Isolation des Kühlmediums gewährleisten, was für die Kühlung von leistungselektronischen Bauelementen und in chemischen Prozessindustrie neue Möglichkeiten eröffnet“, erklärte Rudolph. Die gedruckten Bauteile können Temperaturen von über 300 °C standhalten.

Autor: hw