Unternehmen hoffen auf mehr Schlagkraft und Sparpotenzial

Santa Clara/Tokio, 24. September 2013. Die Chipwerk-Ausrüster Applied Materials (Santa Clara, USA) und Tokyo Electron (Tokio, Japan) wollen fusionieren. Das kündigten beide Unternehmen gestern an. Damit würde einer der weltweit größten Ausrüster für die Halbleiter- und Bildschirmindustrie entstehen. Dem gemeinsamen Abkommen müssen nun allerdings noch die Aktionäre beider Unternehmen sowie die Kartellbehörden zustimmen.

Beide Unternehmen wollen damit auf solche Veränderungen im Halbleitermarkt wie die Verschiebung weg von PC-Technik hin zu Kombi-Chips für mobile Endgeräte wie Computertelefone und Tablettrechner reagieren. Auch trägt die geplante Fusion den immer teureren Entwicklungsaufwendungen für neue Fertigungstechnologien wie Röntgen-Lithografie und 450-Millimeter-Wafer Rechnung. Hier glauben die Vorstände, dass sich die unterschiedlichen Technologie-Kompetenzen beider Unternehmen gut ergänzen könnten. Zudem erhoffen sich die die Unternehmen auch Einspareffekte – rund 250 Millionen Dollar (185 Millionen Euro) im ersten Fusionsjahr, ab dem dritten Jahr sollen die Synergieeffekte etwa 500 Millionen Dollar (371 Millionen Euro) sparen.

Neuer Konzernname, Sitz in den Niederladen

Vorausgesetzt, Aktionäre und staatliche Marktregulierer stimmen dem Vertrag zu, soll die Fusion in der zweiten Jahreshälfte 2014 abgeschlossen werden. Geplant ist, dass das fusionierte Unternehmen einen neuen Namen erhält und formal in den Niederlanden – wo auch andere Ausrüster wie ASML aktiv sind – angesiedelt wird.

Beide Firmen auch in Dresden vertreten

Das Kernunternehmen Tokyo Elektron Ltd. (TEL) beschäftigt 1530 Mitarbeiter, die gesamte TEL-Gruppe hat 12.341 Beschäftigte. Applied Materials (AM) hat etwa 13.700 Beschäftigte. TEL und AM haben auch kleinere Niederlassungen in Dresden.

„Silicon Saxony“: Ist ein konsequenter Schritt

Am deutschen Mikroelektronik-Standort Nummer 1, in Dresden, bewertete der sächsische Hightech-Verband „Silicon Saxony“ die Fusion der Ausrüster als konsequenten Schritt: „Diese Verschmelzung ist nur konsequent als Folge der zunehmenden Konzentration und Fokussierung in der weltweiten Halbleiter-Industrie zu sehen“, schätzte Silicon-Saxony-Chef Heinz-Martin Esser auf Oiger-Anfrage ein

„So wie sich die Konzentration auf der Chip-Hersteller Seite auf wenige globale Großunternehmen abzeichnet, ergibt sich auch für die Prozess-Equipmenthersteller wie Applied Materials und TEL die Notwendigkeit, im Hinblick auf die zukünftigen Herausforderungen in der Technologie-Roadmap – im Wesentlichen vor dem Hintergrund der Verkleinerung der Chipstrukturen auf  450mm Wafern –  eine Konzentration und damit die Erhöhung der Finanzkraft dieser Unternehmen herbeizuführen“. Heiko Weckbrodt

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