300-mm-Werk von Infineon Dresden startet Produktion von Leistungshalbleitern
Konzernchef sieht zwei bis fünf Jahre Vorsprung zur Konkurrenz Dresden/Villach, 19. Februar 2013: In der Dresdner Infineonfabrik beginnt im März die Produktion marktreifer Leistungshalbleiter auf 300 Millimeter großen und besonders dünnen Siliziumscheiben (Wafern). Solche Spezialchips sollen zum Beispiel den Stromverbrauch von Rechenzentren senken, die Reichweite von Elektroautos steigern sowie ICE-Züge, Windkraftparks und Solaranlagen effektiver machen. Das haben Konzernchef Reinhard Ploss und Infineon-Dresden-Geschäftsführer Pantelis Haidas gestern im österreichischen Villach angekündigt, wo die innovative Technologie entwickelt wurde und eine kleinere Serienproduktion bereits begonnen hat. „Wir sind jetzt lieferfähig“, betonte Ploss. Dies verschaffe dem Unternehmen einen „veritablen Wettbewerbsvorteil“ gegenüber der Konkurrenz, die noch nicht einmal damit begonnen habe, Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern zu erproben. Er bezifferte den Vorsprung Infineons auf etwa zwei bis fünf Jahre.