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Fraunhofer-Assid Duenn-Wafer

Um die Chipstapel über 100 µm lange Tunnel durchkontaktieren zu können, arbeitet das ASSID mit Dünn-Wafern, die sogar biegsam sind. Abb.: hw

Um die Chipstapel über 100 µm lange Tunnel durchkontaktieren zu können, arbeitet das ASSID mit Dünn-Wafern, die sogar biegsam sind. Abb.: hw

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