Bilder

IBM-3D-Chipstapel

Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert