1. Februar 2012 405 × 271 i2s-Q-Kontrolle i2s-Elektronikerin Cornelia Lehmann überprüft mit der Mikroskopkamera, ob die 75 Mikrometer dünnen Chip-Kontaktierungen stimmen. Die Bonding-Technologie dafür hat Anlagenbauer Xenon der Halbleiterindustrie entlehnt. Abb.: hw