Alle Artikel mit dem Schlagwort: Wafer

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

72 % der Chipkapazitäten in 10 Unternehmen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.

Zu DDR-Zeiten Stahlkocher, heute Technologieleiter bei Siltronic: Rüdiger Zschoke. Foto: Zschoke, privat

Vom Stahl zum Silizium

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Rüdiger Zschoke koordiniert bei Siltronic ein globales Ingenieurs-Netzwerk Freiberg, 19. November 2015. Als junger Mann, vor 35 Jahren, war Rüdiger Zschoke Stahlwerker. Er stand am Elektro-Schmelzofen in Freital nahe Dresden und entrang der über 1500 Grad heißen Glut den begehrten Werkstoff für die DDR-Industrie. Heute ist Zschoke 52 Jahre alt und dirigiert ein weltweites Netzwerk von Ingenieuren, die einen noch wertvolleren Hightech-Werkstoff veredeln: Reinstsilizium für die globale Chipindustrie. Als Linien-Technologieleiter sorgt er dafür, dass die Fabriken des deutschen Unternehmens „Siltronic“ in Freiberg, Burghausen und Singapur ganz saubere und glatt polierte Siliziumscheiben (Wafer) ausliefern. Eben so, wie es sich die Großen der Branche wünschen, damit sie auf den Scheiben dann ihre hochintegrierten Schaltkreise produzieren können.

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipwerke kommen nicht vor 2025 – wenn überhaupt

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Globalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf größere Wafer in Frage Dresden, 14. Juli 2015. Mit einem Umstieg der Chipindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) ist in naher Zukunft wohl doch nicht zu rechnen. „Wir alle hatten gedacht, dass die 450-Millimeter-Technik ganz schnell kommt“, schätzte Rutger Wijburg, der Standortchef von Globalfoundries Dresden, ein. „Inzwischen gehen wir davon aus, dass die 450 Millimeter nicht vor 2025 kommen – wenn überhaupt.“

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Wafer-Spalter von Siltectra Dresden ausgezeichnet

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Technologiefirma in „Red Herring“- Liste der 100 interessantesten Startups weltweit aufgenommen Dresden/Amsterdam, 16. April 2015: „Siltectra“ aus Dresden gehört zu den 100 vielversprechendsten Unternehmensgründungen weltweit: Das Medienunternehmen „Red Herring“ hat die sächsische Halbleiter-Technologiefirma gestern Abend in Amsterdam in die ihre Top-100-Liste der „aufregendsten Startups aus Asien, Europa und Amerika“ aufgenommen.

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Dresdner Chipscheiben-Spalter für Roten Hering nominiert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 13. April 2015: Das Dresdner Technologie-Unternehmen „Siltectra“ ist für die „Red Herring“-Liste der weltweit 100 vielversprechendsten Jungunternehmen weltweit nominiert. Während „Red Herrings“ in der Welt der Adventure-Spiele als kuriose-unnützen Gegenstände gelten, ist der „Rote Hering“ in der Geschäftswelt als Auszeichnung und kann Investoren anlocken.

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Polymer-Qualle als Hightech-Nußknacker

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Spalttechnik von Siltectra Dresden soll Silizium-Verbrauch in Chipindustrie drastisch senken Dresden, 2. September 2014: Dresdner Ingenieure haben ein Verfahren entwickelt, das den Siliziumverbrauch in der Mikroelektronik, Solarindustrie und in anderen Branchen drastisch senken könnte: Statt das Rohmaterial für Chips erst mühsam zu reinigen und zu züchten, um es dann zu zersägen und dabei massenhaft Span-Abfall zu erzeugen, spalten die Experten der jungen Firma „Siltectra“, die „Wafer“ mithilfe vom Kunststoff und Kälte– sie ziehen die Chip-Scheiben (Wafer) wie Klebezettel von einem Block. Je nach Material spare diese Technologie im Vergleich zu heutigen Verfahren zehn bis 40 Prozent Rohstoff, schätzt Siltectra-Chef Dr. Wolfram Drescher ein. Auch besondere Verbundhalbleiter für Leistungs-Chips wie Galliumarsenid, Galliumnitrid oder Germanium lassen sich damit sauber spalten. Zudem könne die Technologie richtig harte Materialien wie das für die Bildschirme der nächsten iPhone-Generation benötigte Saphir-Glas portionieren.

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Spalten statt sägen: Dresdner Siltectra dünnt Chip-Scheiben aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures Reinstsilizium zu verschwenden, zeigt die Dresdner „Siltectra“ derzeit auf der US-Hableitermesse „Semicon West“ in San Francisco. Das junge Technologie-Unternehmen hat dafür ein innovatives Verfahren entwickelt: Es beschichtet die Wafer mit einer Kunststoffschicht aus Polymeren, heizt sie dann auf – und die Scheiben spalten sich in zwei Hälften.

Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb. (3): Azzurro

Dresdner Elektronikfirma „Azzurro“ pleite

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auf dem Weg zu Galliumnitrid-beschichteten Wafern ging Fabrik das Geld aus Dresden, 6. Mai 2014: Die auf Spezial-Chipscheiben mit Galliumnitrid-Beschichtung spezialisierte Dresdner Hightech-Firma „Azzurro“ ist pleite. Das hat Insolvenzverwalter Gunter Tarkotta auf Anfrage bestätigt. Dem Unternehmen sei es nicht gelungen, seine innovative Technik bis zur Marktreife zu bringen und damit Geld zu verdienen, schätzte der Rechtsanwalt ein. „Die Entwicklung ist steckengeblieben. Man fand keine neuen Geldgeber mehr, um sie zu Ende zu bringen.“ Der größte Teil der 42-köpfigen Belegschaft an der Breitscheidstraße sei freigestellt und als arbeitslos gemeldet. Geblieben sei nur eine kleine Abwicklungsmannschaft von sieben Mitarbeitern. Land und Stadt hatten den Fabrikbau noch 2012 als einen großen Ansiedlungserfolg für den Mikroelektronikstandort Dresden gefeiert und gefördert.

In Dresden gefertigter Wafer mit AMD-Vierkernprozessoren. Abb.: GF

AMD bestellt mehr Prozessoren bei Globalfoundries

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ex-Tochter fertigt nun auch Grafikchips Sunnyvale/Dresden, 3. April 2014: Der US-Chipdesigner AMD stockt seine Bestellungen bei seiner Ex-Tochter „Globalfoundries“ (GF) auf: Statt Siliziumscheiben (Wafer) im Gesamtwert von 1,15 Milliarden Dollar, wie ursprünglich ausgehandelt, will AMD in diesem Jahr nun Wafer für 1,2 Milliarden Dollar (871 Millionen Euro) abnehmen. Und darunter werden nicht nur PC-Prozessoren wie bisher sein, sondern GF bekommt nun auch Fertigungsaufträge für AMDs Grafikchips (ehemalige Radeon-Sparte). Das sieht eine neues „Wafer Supply Agreement“ (WSA) vor, über das AMD nun informierte.

Sachsen wollen Galliumnitrid-Chipscheiben entwickeln

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neues Forschungslabor in Freiberg eröffnet Freiberg, 2. Oktober 2013: Im sächsischen Freiberg hat Landes-Forschungsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos) heute ein Forschungszentrum offiziell eröffnet, das echte Gallium-Nitrid-Scheiben (GaN) für Leistungshalbleiter und Laser-Dioden entwickeln soll. Der Freistaat hatte für die Erstausrüstung 1,6 Millionen Euro gegeben. An den Forschungen im sächsische GaN-Zentrum, die aus Fonds der EU, des Landes Sachsens und des Bundesforschungsministeriums gefördert werden, beteiligen sich das „Namlab“ der TU Dresden, die Bergakademie Freiberg und die „Freiberger Compound Materials GmbH“ (FCM).

Schüler bauen Mini-EKGs und Handy-Projektoren

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresdner Photonik-Institut lädt in die Fraunhofer-Talenteschule Dresden, 14. September 2013: Um den wissenschaftlichen Nachwuchs zu fördern, richtet das Dresdner Photonik-Institut IPMS der Fraunhofer-Gesellschaft im November eine „Talent-School“ aus, in der Jugendliche selbst Mini-EKGs bauen, lernen, wie winzige Handy-Projektoren entstehen und per Nanotechnologie Atome sichtbar machen. Das kündigte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) an.

„IC Insights“: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten Stand der Technik – darunter zum Beispiel Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries -, so wird diese Riege in den kommenden Jahren auf etwa zehn Top-Konzerne schrumpfen. Das prognostizieren die Analytiker des US-Marktforschungs-Unternehmens „IC Insight“ in ihrem neuen Bericht „Globale Wafer-Kapazität 2013“. Getrieben werde diese Auslese vor allem durch die hohen Kapitalkosten für den Umstieg auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer).

Infineon-Chef: Galliumnitrid löst Silizium in nächster Zukunft nicht ab

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neubiberg/Villach/Dresden, 25. Februar 2012. Gallium-Nitrid wird Silizium als Grundmaterial für die Produktion von Leistungs-Halbleitern in nächster Zukunft nicht ablösen. Das hat Infineon-Konzernchef Reinhard Ploss prognostiziert. Massiv-Scheiben (Wafer) aus dieser Verbindung seien schlichtweg unbezahlbar – und dies gelte wohl auch für die nächsten Jahre so.

AMD bestellt weniger Chips bei Globalfoundries

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

US-Konzern kauft sich mit Strafgeld aus Liefervertrag Sunnyvale/Dresden, 8. Dezember 2012: Prozessordesigner AMD wird dem Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) weniger Chips abnehmen als bisher vereinbart. Ein entsprechendes Verhandlungsergebnis hat AMD nun in Sunnyvale/Kalifornien bekannt gegeben. Treffen wird dies wohl vor allem das Dresdner Werk, das früher AMD selbst gehörte und auf die besonderen SOI-Siliziumscheiben (Wafer) spezialisiert ist, auf denen Athlon, Opteron & Co. produziert werden.