Alle Artikel mit dem Schlagwort: Sägen

Grüne Laser können auch im Meer Stahl und andere Metalle zerteilen. Im Labor funktioniert die Fraunhofer-Lösung schon, als nächstes steht der Transfer in die Industrie an. Foto: Fraunhofer-IWS Dresden

Unterwasser-Laser zerteilt alte Stahlplattformen für die Energiewende

Fraunhofer IWS Dresden hat neuen Weg gefunden, um auch unter der Meeresoberfläche mit Lasern zu schneiden Dresden, 30. August 2023. Angesichts der steigenden Nachfrage nach erneuerbaren Energiequellen wächst auch der Bedarf an modernen Demontage-Technologien für den Unterwassereinsatz. Um beispielsweise ein Windkraftwerk im Meer auf mehr Leistung zu bringen, müssen alte Stahlgestelle zunächst unter dem Meeresspiegel zerlegt werden, um sie später größer wiederaufzubauen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden hat laut eigenen Angaben nun einen technologischen Ansatz gefunden, Laser als Schneidwerkzeuge im Wasser einzusetzen. Die sollen effizienter und umweltfreundlicher im Meer arbeiten als beispielsweise die heute noch oft verwendeten Sägen.

So sehen die "Guardians" aus, die in Regenwäldern mit Sensoren auf verdächtige Geräusche und Gerüche achten. Foto: Rainforest Connection

Künstliche Regenwald-Wächter erlauschen Kettensägen

Infineon und RFCx bauen autonome Sensorblumen für den Waldschutz München, 30. Dezember 2022. Um die großen erhaltenen Wälder weltweit besser gegen menschliche Zerstörer zu schützen, haben „Infineon“ und die Naturschutzorganisation „Rainforest Connection“ (RFCx) künstliche Wächter („Guardians“) entwickelt. Die bekommen neben hochempfindlichen Mikros nun auch Gassensoren. Darauf haben der deutsche  Chiphersteller in München und die RFCx hingewiesen.

Siltectra-Technik-Chef positioniert einen Test-Wafer unter dem eigenentwickleten Multi-Photonen-Laser. Foto: Heiko Weckbrodt

Siltectra Dresden will 4 Wafer-Spaltfabriken bauen

Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen Laser-Polymer-Methode Chipscheiben (Wafer) fast abfallfrei spalten können. Das Halbleiter-Unternehmen rechnet mit Kosten von rund 20 Millionen Euro, die es bei Risikokapitalgebern einsammeln will. Durch diese hochautomatischen Fabriken sollen zunächst etwa 80 bis 100 neue Jobs entstehen. Die Standorte stehen noch nicht fest.