Alle Artikel mit dem Schlagwort: Sachsen

 

Abb.: Freistaat Sachsen

Abb.: Freistaat Sachsen

Sachsen ist ein Bundesland im Südosten der Bundesrepublik Deutschland und hat derzeit (2014) rund vier Millionen Einwohner. Die Landeshauptstadt ist Dresden. Das historische Stammesgebiet des germanischen Stammes der Sachsen lag im Frühmittelalter vor allem im heutigen Niedersachsen.

Mit Kupfer beschichteter Wafer im Enas-Reinraum in Chemnitz. Foto: Heiko Weckbrodt

IG Metall gründet Halbleiter-Branchennetzwerk in Dresden

Gewerkschafter pochen auf Tarifbindung im Gegenzug für Milliarden-Subventionen in ostdeutschen Technologie-Fabriken Dresden, 10. April 2024. Die IG Metall will sich stärker als bisher in der erstarkenden deutschen Chipindustrie verankern und vernetzen. „Wir stellen aufgrund der Dynamik in der Halbleiterindustrie und der Digitalwirtschaft unsere Branchenarbeit auf neue Füße“, kündigte Stefan Ehly an, der „Erste Bevollmächtigter der IG Metall Dresden und Riesa“. Daher gründe die IG Metall heute ein bundesweites Branchen-Netzwerk gründen, das Gewerkschaftler in den Chipfabriken verbinden und für mehr Mitbestimmung von Arbeitsnehmern in der Mikroelektronik sorgen soll.

Ein Mitarbeiter bedient die Elektronenstrahl-Anlage Elli300, mit der sich Impfstoffe und andere Flüssigkeiten behandeln lassen. Foto: Jürgen Lösel für das Fraunhofer FEP

Fraunhofer-Elektronenstrahlinstitut FEP forciert Forschung für Wasserstofftech und Chipindustrie

Neues Forschungsgebäude in Dresden-Gruna am Start Dresden, 9. April 2024. Um ihre Forschungen an neuen Technologien für die Mikroelektronik, Wasserstoffwirtschaft und Medizin zu forcieren, haben Sachsens Fraunhofer-Ingenieure ihren „Reset“-Campus für „Ressourcenschonende Energietechnologien“ in Dresden-Gruna ausgebaut: Mitte April 2024 will das „Fraunhofer-Institut für organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik“ (FEP) ein neues Forschungs- und Laborgebäude der Winterbergstraße offiziell einweihen. Das geht aus einer FEP-Mitteilung hervor.

Die Künstliche Intelligenz in der nahen Rechnerwolke (Edge AI) führt die Daten der verschiedenen Sensoren im Roboter zusammen und schlussfolgert, ob sich da ein Mensch nähert oder entfernt. Foto (aus Live-Demonstration): Heiko Weckbrodt

Infineon Dresden verlagert Entwicklungszentrum in ehemalige Prinovis-Druckerei

Wachsendes „DC“ bekommt mehr Aufträge für KI und Autoelektronik aus dem Konzernverbund Dresden, 8. April 2024. Nach dem Umbau der ehemaligen Prinovis-Druckerei im Dresdner Norden will Infineon dort unter anderem sein Entwicklungszentrum (DC) sowie die Logistikabteilung samt einem vollautomatisierten Lager einquartieren. Das hat Infineon-Dresden-Chef Thomas Richter auf Oiger-Anfrage mitgeteilt.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Mehr Chip-Endmontage in Europa – Amkor und Infineon kooperieren

Standort in Porto wächst, auch dank wiederbelebter Kooperationen mit Sachsens Chipfabriken Porto/Dresden/München, 8. April 2024. Parallel zur Chip-Kernproduktion („Frontend“) wächst in Europa nun auch die lange vernachlässigte Chip-Endmontage wieder. Erst vergangenes Jahr hatte Globalfoundries Dresden seine Backend-Ausrüstungen zu „Amkor“ ins portugiesische Porto verlagert und langfristige Endmontage-Verträge mit dem Auftragsfertiger vereinbart. Nun geht Infineon ähnliche Wege und baut seine Partnerschaft mit Porto weiter aus. Amkor wird eigens dafür seine Backend-Kapazitäten in Portugal ausbauen und Infineon zudem einen eigenen Reinraum vor Ort zu Verfügung stellen. Das geht aus Mitteilungen von Infineon und Amkor hervor.

Streik vor der Globalfoundries-Chipfabrik in Dresden. Foto: IG BCE

Gewerkschaften kampfeslustig: Keine neue Chipfabrik ohne Tarifvertrag

Bergbaugewerkschaft will Druck auf Intel und TSMC machen Dresden/Magdeburg, 8. April 2024. Wenn Intel und TSMC demnächst ihre Chipfabriken in Magdeburg und in Dresden bauen, müssen sie sich auf Druck von den Gewerkschaften einstellen: „Wir als IGBCE wollen die Halbleiterindustrie weiter erschließen“, kündigte Vorstand Oliver Heinrich von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) an. „In der Halbleiterindustrie darf es keine Neuansiedlung ohne Tarifbindung geben.“

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Baustart für TSMC-Chipfabrik Dresden im 2. Halbjahr 2024

Fab soll halbe Million Halbleiter-Wafer pro Jahr verarbeiten und 2000 Menschen beschäftigen Dresden, 7. April 2023. Baustart für die neue TSMC-Chipfabrik in Dresden wird im zweiten Halbjahr 2024 sein. Das Halbleiterwerk wird monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Es wird darauf Chips mit Strukturgrößen bis hinunter zu 12 Nanometern für Auto- und andere Industrieelektronik fertigen. Beschäftigten wird die Fab etwa 2000 Menschen in Dresden. Diese neuen Details zur Großansiedlung in Sachsen hat ESMC-Präsident Christian Koitzsch mitgeteilt. „Wir haben bereits angefangen, an der sogenannten Talent-Pipeline zu arbeiten, also die Ausbildung unserer zukünftigen Mitarbeiter voranzutreiben“, berichtete er in einer Diskussionsrunde mit dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und Akteuren aus Sachsens Halbleiter-Branche.

Mit den "SMMS"-Minispektrometern aus Dresden lassen sich Lebensmittel, Textilien und andere organisch basierte Dinge berührungslos analysieren. Foto: Fraunhofer-IPMS

Photoniker aus Dresden zeigen neue Generation von Mini-Spektrometern

Kleine Scanner aus dem Fraunhofer-Institut IPMS untersuchen berührungslos Lebensmittel, Textilien und Medizin Dresden, 6. April 2024. Wer im Supermarkt überprüfen will, ob ein Apfel innerlich so lecker ist wie er von draußen wirkt, könnte das in Zukunft vielleicht mit dem Handy binnen Sekunden durch bloßes „Draufhalten“ genau ausmessen. Ermöglichen sollen das winzige Spektrometer-Chips in den Smartphones, die dann ähnlich funktionieren wie die „Trikorder“ im TV-Raumschiff „Enterprise“. Noch sind diese Chips etwas zu groß und zu teuer – doch sie nähern sich immer mehr den Zielgrößen für den Masseneinsatz in Mobiltelefonen.

Die Hauptachsen heutiger Windkraftanlagen drehen sich heuet oft schon in Höhen deutlich über 100 Metern - wo oft andere Strömungen herrschen als in Bodennähe. Weil Turbinen auf höheren Masten einen deutlich höheren Energieertrag bringen, ersetzen viele Betreiber derzeit durch Repowering-Programme alte Anlagen durch größere. Foto: Bundesverband Windenergie

Lausitzer „Circecon“ soll Kreislaufwirtschaft in Sachsen ankurbeln

108 Millionen Euro für neues Forschungszentrum in Schwarze Pumpe Schwarze Pumpe, 5. April 2024. Im Industriepark „Schwarze Pumpe“ bei Spremberg entsteht für rund 108 Millionen Euro ein Forschungscampus für „Grüne Kreislaufwirtschaft“ („Green Circular Economy“, kurz: Circecon). Das haben die daran beteiligten Unis Dresden, Chemnitz und Freiberg sowie die Hochschule Zittau/Görlitz heute offiziell vereinbart.

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

Neue Azubi-Schmiede für Sachsens Mikroelektronik kostet über 120 Millionen Euro

Tauziehen um Finanzierung durch Bund, Land und Betriebe hält an Dresden, 5. April 2024. Das geplante „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (Sam) wird rund 120 bis 130 Millionen Euro kosten. Das hat Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) während einer Tour durch Sachsens Halbleiterbetriebe eingeschätzt. Er korrigierte damit frühere Schätzungen aus andere Quellen herunter, in denen angesichts der teuren, chipfabrik-ähnlichen Reinraum-Ausrüstungen für die zentrale Ausbildungsstätte von „mehreren Hundert Millionen Euro“ die Rede gewesen war.

Die Grafik veranschaulicht die Methode, mit der sich per Protonenstrahl Silizium-Karbid-Wafer auf Jahrhunderte mit Daten kodieren lassen. ie Informationen werden mit einem fokussierten Ionenstrahl in optisch aktive atomare Defekte geschrieben (links) und mit Hilfe der Kathodolumineszenz oder Photolumineszenz (rechts) gelesen. Grafik: M. Hollenbach und H. Schultheiß via HZDR

Daten sichern für Jahrhunderte: Helmholtz Dresden entwickelt neue Speichermethode

Protonenstrahlen kodieren Daten über Generationen hinweg in Siliziumkarbid-Wafer Dresden, 4. April 2024. Ein internationales Forscherteam um Dr. Georgy Astakhov vom Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) entwickelt derzeit eine neue Langzeit-Datenspeichertechnologie auf Siliziumkarbid-Basis, die das Zeug hat, wichtige digitale Aufzeichnungen unserer Zeit über Jahrhunderte hinweg sicher aufzubewahren – und nicht nur für wenige Dekaden oder gar nur Jahre wie heutige Festplatten oder CDs. „Unsere Beobachtungen deuten auf eine Mindest-Archivierzeit von einigen Generationen hin“, informiert Astakhov.

. In der neu entwickelten Technologie wird die Struktur der Bipolarplatte durch ein Walzenpaar geprägt. Foto: Fraunhofer IWU

Sächsische Walze soll Wasserstoff-Antriebe billiger machen

Fraunhofer-Umforminstitut IWU und Profiroll wollen mit neuer Maschine Kosten für Bipolarplatten halbieren Chemnitz, 2. April 2024. Damit Wasserstoff-Antriebe für Laster, Flugzeuge und Schiffe billiger werden, haben sächsische Ingenieure aus Chemnitz und Bad Düben eine neue Walz-Prägemaschine entwickelt, mit der sich eine wichtige Kernkomponente für Brennstoffzellen und Elektrolyseure schneller und preiswerter als bisher herstellen lässt: Die „BPP-Flexroll“ soll Bipolarplatten (BPP) künftig ähnlich wie beim Zeitungsdruck im Rollenverfahren produzieren, statt sie einzeln zu prägen. Dies soll die Herstellungskosten für die Bipolarplatten halbieren. Das hat das „Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik“ (IWU) Chemnitz mitgeteilt, das die neuartige Anlage gemeinsam mit der Firma „Profiroll Technologies“ aus dem sächsischen Bad Düben entwickelt hat.

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden im März 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Neue Infineon-Chipfabrik in Sachsen soll als 1. Fab in Europa ohne Erdgas auskommen

Im Dresdner Norden entsteht teuerster Reinraum, den der deutsche Halbleiter-Konzern je gebaut hat Dresden, 2. April 2024. Die fünf Milliarden Euro teure Fabrik 4 von Infineon in Dresden wird im regulären Betrieb ohne Erdgas auskommt. „Wird die erste Fab in Europa, die das schafft“, avisiert der technologische Geschäftsführer von Infineon Dresden, Thomas Richter. Dies ist Teil des Ziels, die neue, vierte Fabrik des Unternehmens in Sachsen vergleichsweise umweltfreundlich („grün“) zu bauen und zu betreiben.

Wirtschaftsminister Martin Dulig testet in Dresden eine AR-Digitalbrille „HoloLens“ von Microsoft. Mit solchen und ähnlichen Systemen will die T-Systems MMS einen großen Flugzeughersteller ausstatten, damit dessen Dispatcher zum Beispiel Notfall-Übungen, den Einsatz von Technikern und von Robotern per „Erweiterter Realität“ (Augmented Reality = AR) koordinieren können. Foto: Heiko Weckbrodt

Sachsen fördert Spielgedanken in der Industrie

Wirtschaftsförderer sehen großes Potenzial im Trend zur „Gamification“ Dresden/Leipzig, 1. April 2024. Damit Lernen leichter wird, gerade auch mit Blick auf neue Technologien in der Industrie, im Bildungssektor und im Gesundheitswesen, will Sachsen den Trend zur Spielifikation („Gamification“) in der Wirtschaft im Freistaat unterstützen. Das haben der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und der Chef der „Wirtschaftsförderung Sachsen“ (WFS), Thomas Horn, angekündigt. Deshalb wollen sie die rund 200 sächsischen Akteure in diesem Sektor vernetzen und zu Spielemessen im In- und Ausland schicken.

Visualisierung: Dall-E

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Das "Lawave" von Fraunhofer Dresden analysiert Beschichtungen, indem es per Laser Schallwellen über Oberflächen sendet. Foto: Jürgen Jeibmann für das Fraunhofer IWS

Der Klang der idealen Feinstaub-Schutzschicht

Fraunhofer Dresden transferiert mit „Lawave“ die lasergestützte Schall-Analyse von Oberflächen in die Industriepraxis Dresden, 29. März 2024. Laser können kleine Schallwellen auf Chip-Scheiben und Autobauteilen auslösen. Diese Oberflächen-Schallwellen lassen sich dann auslesen, um die Oberflächengüte und Beschichtungsqualität der untersuchten Bauteile ohne Beschädigung zu analysieren. In der Forschung und in einigen Industrie-Laboren ist diese Laser-induzierte Oberflächenwellen-Spektroskopie eine erprobte Messtechnologie. Nun steht der Schritt in die breite industrielle Praxis an. Mit dem „Lawave“ stellt das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) aus Dresden im April auf der internationalen Qualitätssicherungs-Fachmesse „Control“ ein neues, bedienungsfreundliches Gerät vor, das diesen Durchbruch in der Praxis möglich macht.