Fraunhofer-Photonikinstitut Dresden rüstet Reinraum auf
Größere Chip-Scheiben: Bund, Sachsen und EU schießen 30 Millionen Euro zu Dresden, 2. Oktober 2015. Das Fraunhofer Photonikinstitut IPMS Dresden rüstet seine Reinraum-Pilotchipfabrik an der Maria-Reiche-Straße nun mit einem Investitionsaufwand von 30 Millionen Euro von 150 auf 200 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) um. Die neuen Chip- und Sensorfertigungslinien sollen vor allem gemeinsame Innovationsprojekte mit den sächsischen Halbleiter-Unternehmen, die meist ebenfalls auf 200-mm-Wafer setzen, erleichtern, erklärte IPMS-Sprecher Dr. Michael Scholles auf Oiger-Anfrage. Das Geld für die Investition stammt aus Fördertöpfen der EU, des Bundes und des Freistaats Sachsen.