Alle Artikel mit dem Schlagwort: Mikroelektronik

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Europa fällt hoffnungslos zurück

Kein europäisches Halbleiter-Unternehmen beherrscht mehr Höchstintegration Dresden, 1. Februar 2016. Die digitale Revolution ist in unserem Alltag angekommen. Ständige Kommunikation über Smartphone und Internet gehören heute ebenso selbstverständlich zu unserem Lebensstil wie Online-Einkäufe bei Amazon und anderen Internethändlern. Weniger auffällig, in der Wirkung auf unsere Gesellschaft aber noch viel dramatischer ist die rasant zunehmende Automatisierung nahezu aller Produktions- und Dienstleistungsbereiche. Dieser Trend wird in naher Zukunft jedem Bürger unseres Landes unmittelbar begegnen, sei es als freigesetzter Mitarbeiter, dessen Arbeit jetzt durch Automaten geleistet wird, oder als Nutzer autonom fahrender Fahrzeuge und so weiter. Kein europäisches Halbleiter-Unternehmen beherrscht mehr Höchstintegration Dresden, 1. Februar 2016. Die digitale Revolution ist in unserem Alltag angekommen. Ständige Kommunikation über Smartphone und Internet gehören heute ebenso selbstverständlich zu unserem…






Montage: Alexander Eylert

ECSEL: 60 Millionen Euro für sächsische Mikroelektronik

EU fördert 3 Forschungsprojekte und 3 Pilotlinien Dresden/Brüssel, 23. November 2015. Die EU fördert über ihr Mikroelektronik-Programm „ECSEL“ in diesem Jahr drei Forschungsvorhaben und drei Pilotlinien mit sächsischer Beteiligung. Das hat das sächsische Wirtschaftsministerium in Dresden heute mitgeteilt. Diese Projekte haben demnach ein Gesamtvolumen von über 60 Millionen Euro. Davon steuert die EU aus dem ECSEL-Topf zwölf Millionen Euro bei, der Bund und das Land Sachsen machen jeweils sechs Millionen Euro locker. Den Rest müssen die Projektpartner aus Industrie und Forschung selbst bezahlen. EU fördert 3 Forschungsprojekte und 3 Pilotlinien Dresden/Brüssel, 23. November 2015. Die EU fördert über ihr Mikroelektronik-Programm „ECSEL“ in diesem Jahr drei Forschungsvorhaben und drei Pilotlinien mit sächsischer Beteiligung. Das…






Das Fraunhofer-Institut IPMS rüstet seinen Chip-Reinraum in Dresden auf modernere Technik um. Foto: Fraunhofer-IPMS

Silicon Saxony: Eigene Mikroelektronik für Europa unersetzbar

Dresden, 12. November 2015. Um international wettbewerbsfähig zu bleiben, brauchen die europäischen Industrieunternehmen eine eigene, europäische Quelle für moderne Mikroelektronik. Das hat Heinz Martin Esser, der Präsident des sächsischen Hightech-Branchenverbandes „Silicon Saxony“, bei einem Besuch von EU-Kommissar Günther Oettinger in Dresden betont. „Mikrochips sind kein austauschbarer Beitrag einer Wertschöpfung, die europäische Industriepartner auch von nicht-europäischen Zulieferern beziehen können“, unterstrich Esser. „Vielmehr sind Europas Mikroelektronikstandorte auch in Zukunft ein unverzichtbarer Bestandteil industrieller Digitalisierungsstrategien und -prozesse.“ Dresden, 12. November 2015. Um international wettbewerbsfähig zu bleiben, brauchen die europäischen Industrieunternehmen eine eigene, europäische Quelle für moderne Mikroelektronik. Das hat Heinz Martin Esser, der Präsident des sächsischen Hightech-Branchenverbandes…






Virtueller Maschinenbau in einer Computerprojektions-Höhle (Cave) der TU Dresden. Foto: Jürgen Lösel, LHD Dresden

Impulse für Dresdens Wirtschaft kommen heute eher von Software als von Chipwerken

Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert im Interview über die gewandelte Rolle der Mikroelektronik Dresden, 3. November 2015. Gaben früher die großen Halbleiter-Fabriken von AMD, Infineon & Co. den Industrietakt in Dresden an, hat die hiesige Mikroelektronik vor allem seit der Pleite des Speicherchip-Herstellers Qimonda deutlich an Dynamik verloren. Inzwischen sind es eher Software-Schmieden, die für Impulse sorgen, hat Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert (FDP) in einem Interview eingeschätzt, das wir mit ihm schriftlich über die gewandelte Rolle der Chipbranche für die Stadt geführt haben. Welche Bedeutung hat die Halbleiter-Industrie für Dresden? Dirk Hilbert: In fast allen technischen Geräten befindet sich heute ein Stück Dresden. Denn jeder zweite in Europa gefertigte Chip wird in der sächsischen Landeshauptstadt produziert. Dabei kann Dresden auf eine lange Tradition zurückblicken – schließlich wurde der Computer der ehemaligen DDR hier „erfunden“ und gebaut. Nach der Wende waren die gut ausgebildeten Ingenieure und Forscher in diesen Unternehmen und der TU Dresden die ausschlaggebenden Beweggründe, dass die Chipfabriken von Infineon und Globalfoundries (früher AMD) in Dresden angesiedelt wurden und tausende neue Arbeitsplätze boten. Dresdens Oberbürgermeister …






Die Chip-Allianz "Silicon Europe" ist gewachsen: Zur Halbleitermesse "Semicon Europe" in Dresden rückten die neuen und "alten" Cluster-Partner zusammen. Foto: Heiko Weckbrodt

Europas Chipindustrie rückt enger zusammen

Partner treten zur Semicon in Dresden der Cluster-Allianz „Silicon Europe“ bei Dresden, 6. Oktober 2015. Die europäische Mikroelektronik rückt enger zusammen: Weitere Hightech-Cluster aus Italien, Irland, Spanien, Großbritannien, Griechenland und Frankreich sind der Allianz „Silicon Europe“ beigetreten. Die vernetzt nun insgesamt zwölf Hochtechnologie-Regionen mit insgesamt 2000 Unternehmen und Forschungsinstituten aus der Halbleiter-Industrie und verwandten Branchen – und soll für mehr Schlagkraft Europas im internationalen Wettbewerb sorgen. Das teilte der neugewählte „Silicon Europe“-Vorsitzende Peter Simkens heute zum Auftakt der Halbleitermesse „Semicon Europe 2015“ in Dresden mit. Partner treten zur Semicon in Dresden der Cluster-Allianz „Silicon Europe“ bei Dresden, 6. Oktober 2015. Die europäische Mikroelektronik rückt enger zusammen: Weitere Hightech-Cluster aus Italien, Irland, Spanien, Großbritannien, Griechenland und…






Das Fraunhofer-Institut IPMS rüstet seinen Chip-Reinraum in Dresden auf modernere Technik um. Foto: Fraunhofer-IPMS

Fraunhofer-Photonikinstitut Dresden rüstet Reinraum auf

Größere Chip-Scheiben: Bund, Sachsen und EU schießen 30 Millionen Euro zu Dresden, 2. Oktober 2015. Das Fraunhofer Photonikinstitut IPMS Dresden rüstet seine Reinraum-Pilotchipfabrik an der Maria-Reiche-Straße nun mit einem Investitionsaufwand von 30 Millionen Euro von 150 auf 200 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) um. Die neuen Chip- und Sensorfertigungslinien sollen vor allem gemeinsame Innovationsprojekte mit den sächsischen Halbleiter-Unternehmen, die meist ebenfalls auf 200-mm-Wafer setzen, erleichtern, erklärte IPMS-Sprecher Dr. Michael Scholles auf Oiger-Anfrage. Das Geld für die Investition stammt aus Fördertöpfen der EU, des Bundes und des Freistaats Sachsen. Größere Chip-Scheiben: Bund, Sachsen und EU schießen 30 Millionen Euro zu Dresden, 2. Oktober 2015. Das Fraunhofer Photonikinstitut IPMS Dresden rüstet seine Reinraum-Pilotchipfabrik an der Maria-Reiche-Straße nun mit einem Investitionsaufwand…






Abb.: ZMDi

Sensorgeschäft boomt: Dresdner Chipdesigner ZMDI wächst

Umsatzprognose auf 70 Millionen Euro hochkorrigiert Dresden, 15. September 2015. Wegen starker Nachfrage für seine Smartphone- und Auto-Sensorchips hat die Dresdner ZMDI AG ihre Wachstumsprognose für dieses Jahr angehoben. ZMDI-Chef Thilo von Selchow rechnet nun mit über 70 Millionen Euro Umsatz, also 15 Prozent mehr als im Vorjahr (61,1 Millionen Euro). Ursprünglich war er von etwa fünf bis zehn Prozent Umsatzplus für 2015 ausgegangen. Umsatzprognose auf 70 Millionen Euro hochkorrigiert Dresden, 15. September 2015. Wegen starker Nachfrage für seine Smartphone- und Auto-Sensorchips hat die Dresdner ZMDI AG ihre Wachstumsprognose für dieses Jahr angehoben. ZMDI-Chef…






Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. 300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips…






Dr. Oliver Arnold voim Dresdner Extellenzzentrum cfaed hat den "Tomahawk 2" mitentwickelt - er entwarf den "Koordinator" für die 20 Kerne des Prozessors mit. Foto: Heiko Weckbrodt

Elektronik-Zentrum der TU Dresden erhält Neubau

Cfaed-Koordinator Fettweis absolviert derzeit Forschungs-Semester in den USA Dresden, 17. August 2015. Um besser nach chemischen, biologischen oder gar Kohlenstoff-Computern der Zukunft suchen zu können, bekommt das Exzellenz-Zentrum für fortgeschrittene Elektronik „cfaed“ der TU Dresden einen Neubau. Entstehen soll der insgesamt 5100 Quadratmeter Nutzfläche fassende Komplex am Barkhausen-Bau an der Technologiemeile „Nöthnitzer Straße“. Cfaed-Koordinator Fettweis absolviert derzeit Forschungs-Semester in den USA Dresden, 17. August 2015. Um besser nach chemischen, biologischen oder gar Kohlenstoff-Computern der Zukunft suchen zu können, bekommt das Exzellenz-Zentrum für fortgeschrittene…






Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries

Bei Globalfoundries Dresden steht starker Stellenabbau zur Debatte

Fest steht schon: Leiharbeiter müssen Chipwerk verlassen Dresden, 24. Juli 2015. Im Chipwerk von Globalfoundries Dresden steht – neben anderen Optionen, Kosten zu sparen – ein deutlicher Personalabbau zur Debatte. Fest steht bereits, dass die 170 Leiharbeiter, die derzeit noch in der Fab1 in Dresden beschäftigt sind, im Herbst beziehungsweise spätestens bis zum Jahresende vom Unternehmen abbestellt werden. Das hat Jens Drews, Sprecher von Globalfoundries Dresden, auf Oiger-Anfrage im Grundsatz bestätigt. Auslöser für die Spar-Überlegungen ist die sinkende Nachfrage für PC-, Tablet- und Smartphone-Chips. Nicht bestätigen könne er hingegen einen Bericht der Bild-Zeitung, laut dem geplant sei, dass bis zu 1300 der 3700 Mitarbeiter in der „Fab1“ ihre Jobs verlieren sollen, so Drews. Dies sei lediglich „ein Szenarien von mehreren“, die in der Unternehmensleitung diskutiert werde. „Es gibt weder solch eine Entscheidung noch einen Zeitplan dafür“, betonte er. Fest steht schon: Leiharbeiter müssen Chipwerk verlassen Dresden, 24. Juli 2015. Im Chipwerk von Globalfoundries Dresden steht – neben anderen Optionen, Kosten zu sparen – ein deutlicher Personalabbau zur Debatte….






Freuen sich, dass die Mikroelektronik in Dresden flutscht und wollen noch eins draufsetzen: Rutger Wijburg und Sanjay Jha von Globalfoundries, Kanzlerin Angela Merkel, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (von links nach rechts) begutachten ein Modell des Globalfoundries-Chipwerkes in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Bund sagt 400 Millionen € für Mikroelektronik zu

Wanka stuft nach Strategiegespräch in Dresden Halbleiterindustrie als „nationale Aufgabe“ ein Dresden, 14. Juli 2015. Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) hat heute nach einem Strategiegespräch im Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden ein rund 400 Millionen Euro teures Förderprogramm für die deutsche Mikroelektronik zugesagt. Diese Schlüsseltechnologie weiterzuentwickeln, sei „eine nationale Aufgabe“, für die auch der Bund in der Verantwortung stehe. Wanka stuft nach Strategiegespräch in Dresden Halbleiterindustrie als „nationale Aufgabe“ ein Dresden, 14. Juli 2015. Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) hat heute nach einem Strategiegespräch im Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden ein…






Bundeskanzlerin Angela Merkel (3. v. l.) hat beim Besuch im Chipwerk von Globalfoundries in Dresden. Mit dabei: Globalfoundries-Konzernchef Sanjay Jha (links von Merkel), Forschungsministerin Johanna Wanka, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Fabrikchef Rutger Wijburg (halb hinter hinter Tillich versteckt). Foto: Heiko Weckbrodt

Kanzlerin Merkel debattiert in Dresden Mikroelektronik-Strategie

Merkel besucht Globalfoundries, Infineon und Fraunhofer Dresden, 14. Juli 2015. Für Strategiegespräche über die Bedeutung und weitere Ausrichtung der Mikroelektronik in Sachsen trifft sich heute Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) mit Vertretern aus der Hightech-Industrie und der Landespolitik in Dresden. Am Morgen hat sie zunächst die Dresdner Chipfabrik des US-Halbleiterunternehmens Globalfoundries (GF) besucht. Dort ließ sie sich von Konzernchef Sanjay Jha über die neuesten Pläne des Unternehmens mit der Zukunftstechnologie „FD-SOI“ am Standort Dresden informieren – Jha hatte gestern Investitionen über eine Viertelmilliarde Dollar für den Standort angekündigt . Merkel besucht Globalfoundries, Infineon und Fraunhofer Dresden, 14. Juli 2015. Für Strategiegespräche über die Bedeutung und weitere Ausrichtung der Mikroelektronik in Sachsen trifft sich heute Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) mit…






Intelligente Flüssigkeiten sollen Dreck besser und ökologischer schrubben als klassische Reinigungsmittel. Abb.: Bubbles & Beyond

Sachsens Elektroniker buhlen auf Semicon West um Aufträge und Investoren

Freistaat mit 24 Ausstellern in San Francisco vertreten – neuer Rekord Dresden/San Francisco, 12. Juli 2015. Mit 24 Hightech-Unternehmen, Instituten und Verbänden rücken die Sachsen diesmal zur größten nordamerikanischen Halbleitermesse, zur „Semicon West“ in San Francisco (14. bis 16. Juli 2015), an. Nach Einschätzung der „Wirtschaftsförderung Sachsen“ (WFS) ist dies ein neuer Aussteller-Rekord. Die Wirtschaftsvertreter und Politiker wollen dort einerseits um neue Kunden buhlen, andererseits um Investitionen im Freistaat werben. Freistaat mit 24 Ausstellern in San Francisco vertreten – neuer Rekord Dresden/San Francisco, 12. Juli 2015. Mit 24 Hightech-Unternehmen, Instituten und Verbänden rücken die Sachsen diesmal zur größten nordamerikanischen Halbleitermesse,…






Prof. Reimund Neugebauer, der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, ist Dresden besonders verbunden: Ab 1975 hatte er an der TU Dresden Maschinenbau studiert. Es sei ihm daher eine besondere Freude gewesen, in der sächsischen Landeshauptstadt das neue Leistungszentrum für Nanoelektronik anzukündigen, sagt er. Foto: Axel Griesch, Fraunhofer

Fraunhofer-Präsident: Deutsche Mikroelektronik ist stärker als es scheint

Prof. Reimund Neugebauer im Oiger-Kurzinterview über Halbleitertrends und die Rolle Dresdens Dresden, 17. Juni 2015. Die Mikroelektronik in Deutschland hat viel Potenzial, international eine noch größere Rolle zu spielen als bisher, wenn sie ihre Karten richtig ausspielt. Das hat Prof. Reimund Neugebauer, der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, zum Auftakt des neuen Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro-Nanoelektronik“ in Dresden im Oiger-Kurzinterview eingeschätzt. Im Segment der Multifunktions-Chips habe die hiesige Halbleiter-Wirtschaft, die vor allem in Sachsen und Bayern konzentriert ist, erhebliche Kompetenzen aufgebaut. Sie könne damit beim nächsten Automatisierungs- und Vernetzungsschub, der sogenannten „Industrie 4.0“, eine Schlüsselrolle einnehmen. Prof. Reimund Neugebauer im Oiger-Kurzinterview über Halbleitertrends und die Rolle Dresdens Dresden, 17. Juni 2015. Die Mikroelektronik in Deutschland hat viel Potenzial, international eine noch größere Rolle zu spielen als…






Im Fokus des neuen Fraunhofer-Leistungszentrums für Nanoelektronik in Dresden und Chemnitz sollen Multifunktions-Chips stehen. Foto: FHG

Fraunhofer eröffnet Mitte Juni Nanoelektronik-Zentrum in Dresden

Fokus liegt auf Multifunktions-Chips Dresden, 3. Juni 2015. Die Fraunhofer-Gesellschaft (FHG) wird ihr neues Leistungszentrum „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ am 17. Juni 2015 in Dresden eröffnen. Im Fokus wird die Entwicklung von Schaltkreisen stehen, die neben hochintegrierter digitaler Elektronik auch analoge Komponenten, Sensoren, Mikromechaniken (Aktuatoren) und winzige Messgeräte integrieren. Das hat die FHG nun offiziell angekündigt. Fokus liegt auf Multifunktions-Chips Dresden, 3. Juni 2015. Die Fraunhofer-Gesellschaft (FHG) wird ihr neues Leistungszentrum „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ am 17. Juni 2015 in Dresden eröffnen. Im Fokus wird die…