Alle Artikel mit dem Schlagwort: Litho

Spezialspiegel von Zeiss für die EUV-NA-Belichter von ASML. Foto: Zeiss SMT

ASML liefert neue Belichter-Generation an Intel

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Lithografie-Anlagen der EUV-NA-Klasse sollen 2-Nanometer-Chips für KI und Robotik produzieren Veldhoven, 30. Januar 2024. ASML hat die ersten seiner neuen Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) der NA-Klasse an Intel geliefert. Das hat der niederländische Litho-Anlagenhersteller in Veldhoven mitgeteilt. Mit diesen „Twincan EXE:5000“-Belichtern würden demnächst Chips der Strukturgeneration 2 Nanometer produziert, kündigten die Niederländer an. „Diese Chips werden kleinste Funktionen mit modernsten Architekturen kombinieren, um die Technologie der Zukunft voranzutreiben: Robotik, künstliche Intelligenz, das Internet der Dinge und mehr.“

Der Dresdner Physiker Andreas Steinbrecher war ab 1978/79 an dem Projekt Ionenprojektor im Institut für Mikroelektronik Dresden (IMD) beteiligt. Hier im Foto aus dem Jahr 2023 zeigt er in den Technischen Sammlungen eine der damals verwendeten Masken. Foto: Heiko Weckbrodt

DDR hoffte auf Ionen-Abkürzung in die Nano-Chipwelt

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Physiker in Dresden und Wien wollten Ende der 1970er mit der Ionen-Lithografie einen großen Coup in der Mikroelektronik landen Dresden, 4. April 2023. Den ostdeutschen Mikroelektronikern vor der Wende wird oft nachgesagt, sie hätten West-Chips nur nachgebaut, allenfalls etwas verbessert. Tatsächlich aber betrieb die DDR auch eine eigene Grundlagenforschung für die Halbleiter-Produktion. Ein Beispiel dafür war die Ionen-Lithografie, an der ab 1976 zunächst Experten in Erfurt forschten. 1979 übernahmen dann Physiker in Dresden die weitere Entwicklung und kooperierten dabei insgeheim mit Ingenieuren aus Österreich. „Die DDR ist da ganz eigene Wege in der Lithografie-Forschung gegangen“, meint Elektronik-Kustos Dr. Ralf Pulla von den Technischen Sammlungen Dresden, der die Aufarbeitung dieses Kapitels der ostdeutschen Mikroelektronik fachlich mitbetreut. Denn das Konzept war visionär. Allerdings erwies es sich letztlich technologisch und wirtschaftlich als Sackgasse. „Doch so ist das nun einmal mit der Vorlaufforschung“, betont Pulla. „Ob etwas funktioniert, kann man vorher nicht wissen.“

Dr. Dmitry Suyatin, Dr. Amin Karimi und Dr. Reza Jafari Jam von "Alixlabs" im Nanolab-Reinraum der Uni Lund. Foto: Alixlabs / Uni lund

Schweden ätzen in Sachsen den Weg zu Nanochips frei

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Alixlabs Lund will bei Fraunhofer Dresden eine Alternative zur teuren EUV-Belichtungstechnik fabrikreif machen Dresden/Lund, 2. Dezember 2022. Die schwedische Uni-Ausgründung „Alixlabs“ aus Lund will in Sachsen ein neues Ätzverfahren zur Fabrikreife führen. Das soll die Produktion von Nanoelektronik der neuesten Generation deutlich preiswerter möglich machen als bisher kalkuliert. Laut Alixlabs-Chef Jonas Sundqvist lassen sich damit auch ohne sündhaft teure Extremultraviolett-Belichter (EUV) besonders feine Chipstrukturen von weniger als zehn Nanometern erzeugen.

Demonstratorbauteile aus Kupfer und weiteren Metallen aus dem 3D-Siebdrucker. Foto: Fraunhofer-Ifam

Präzisions-3D-Druck für den Umweltschutz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Mit hochpräzisen additiven Technologien will Fraunhofer Dresden den Stromhunger von E-Motoren dämpfen Dresden, 25. Oktober 2021. Der metallische 3D-Druck erobert sich immer neue Einsatzfelder – zum Beispiel für winzige kleine Computerchip-Kühlkörper, Mini-Brennstoffzellen, Hochfrequenzfilter für 5G-Funk oder besonders filigrane Elektrobleche für elektrische Antriebe. „Wir können inzwischen sehr feine metallische Strukturen in 3D erzeugen“, schätzt Thomas Studnitzky ein, der im „Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung“ (Ifam) in Dresden die Gruppe für 3D-Metalldruck leitet. Durch dreidimensionalen Siebdruck mit Metallpulver-Pasten und flüssigen Organikverbindungen, aber auch durch neuartige Belichtungsverfahren wie das „Lithography-based Metal Manufacturing“ (LMM) stoße die additive Fertigung – wie 3D-Druck in der Industrie genannt wird – immer mehr in die Welt der mikroskopisch kleinen Strukturen unterhalb von einem Millimeter vor.

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.