Freiberg, 7.3.2012: Die Fraunhofer-Gesellschaft hat heute ein neues, über elf Millionen Euro teures Technikum für Kristallisationstechnologien und Wafer (Siliziumscheiben) eingeweiht. Als Teil des „Technologiezentrums Halbleitermaterialien“ (THM) sollen dort neue Verfahren für die Chipindustrie und Photovoltaik entwickelt werden.