Alle Artikel mit dem Schlagwort: Kapazität

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Baustart für TSMC-Chipfabrik Dresden im 2. Halbjahr 2024

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fab soll halbe Million Halbleiter-Wafer pro Jahr verarbeiten und 2000 Menschen beschäftigen Dresden, 7. April 2023. Baustart für die neue TSMC-Chipfabrik in Dresden wird im zweiten Halbjahr 2024 sein. Das Halbleiterwerk wird monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Es wird darauf Chips mit Strukturgrößen bis hinunter zu 12 Nanometern für Auto- und andere Industrieelektronik fertigen. Beschäftigten wird die Fab etwa 2000 Menschen in Dresden. Diese neuen Details zur Großansiedlung in Sachsen hat ESMC-Präsident Christian Koitzsch mitgeteilt. „Wir haben bereits angefangen, an der sogenannten Talent-Pipeline zu arbeiten, also die Ausbildung unserer zukünftigen Mitarbeiter voranzutreiben“, berichtete er in einer Diskussionsrunde mit dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) und Akteuren aus Sachsens Halbleiter-Branche.

Die Stromspar-Chips von Globalfoundries sollen eine Schlüsselrolle in der hochautomatisierten Fabrik der Zukunft und im "Internet der Dinge" spielen. Foto: Sven Döring, Globalfoundries

Autochip-Großauftrag für Globalfoundries Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Infineon sichert sich Fertigungskapazitäten für Mikrokontroll-Schaltkreise bis 2030 Dresden/München/Singapur, 22. Januar 2024. Globalfoundries (GF) hat einen Autochip-Großauftrag von Infineon erhalten. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung des bayrischen Chipunternehmens und des Auftragsfertigers GF hervor. Dem Vernehmen nach werden die Fabriken in Dresden und Singapur die bestellten Microcontroller an den Münchner Halbleiter-Konzern liefern.

Das Elektroauto ID5 in der Montage im Fahrzeugwerk Zwickau. Foto: VW Sachsen

Produktionsrekord bei VW Zwickau: 7100 Stromer pro Woche

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Trotz Teilemangel bricht Fabrik alte Verbrenner-Bestwerte Zwickau/Dresden, 18. November 2022. Obwohl der seit Corona chronische Teilemangel, Chipengpässe und der russische Angriff auf die Ukraine die deutsche Autoindustrie weiter unter Druck setzen, hat das VW-Werk in Zwickau nun einen neuen Produktionsrekord aufgestellt: Im November stellte die Fabrik bis zu 7100 Elektroautos pro Woche her und damit deutlich mehr als in den besten „Verbrennerzeiten“, als 2015/2016 maximal 6800 Golfs und Passats pro Woche vom Band fuhren. Das hat Volkswagen Sachsen heute mitgeteilt.

Blick in eine Chipfabrik vom Samsung. Die Koreaner gehören zu den Treibern in der Mikroelektronik-Industrie. Foto. Samsung

Samsung und TSMC haben die meisten 300-mm-Chipfabriken

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Aber auch kleine Chipscheiben-Formate spielen weiter große Rolle im Markt Scottsdale, 20. Mai 2021. Der südkoreanische Samsung-Konzern besitzt über ein Fünftel der weltweiten Produktionskapazitäten in 300-Millimeter-Chipfabriken. Das geht aus einer Analyse von „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA hervor. Auf Platz 2 ist der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger: TSMC aus Taiwan hat im 300-mm-Segment einen Anteil von 15 Prozent.

Die Nachfrage nach dRAM-Speichern schwankt sehr stark. Diese Vlotilität hat schon manchem Unternehmen das Genick gebrochen. Foto: Heiko Weckbrodt

Prognose: Ausgaben für Speicherchip-Fabriken sinken um 20 %

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung, Hynix und Co. sind vorsichtig geworden Scottsdale, 20. August 2020. Die führenden Halbleiter-Hersteller weltwelt kürzen ihre Ausgaben für neue Speicherchip-Fabriken in diesem Jahr um rund 20 Prozent auf etwa 15,1 Milliarden Dollar (12,7 Milliarden Euro). Das hat das US-amerikanische Marktforschungs-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale prognostiziert. Zwar erhole sich der Markt für dRAM-Speicher langsam, die Hersteller sind aber vorsichtig damit geworden, neue milliardenteure Fabriken zu bauen, heißt es im neuen Forschungs-Bulletin aus Arizona.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chinas Weltmarkt-Anteil in Mikroelektronik wächst

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen Halbleiter-Branche. Von allen Computerchips, die weltweit die Fabriken verlassen, produziert das Reich der Mitte inzwischen bereits jeden zehnten Chip – Tendenz: steigend. Dagegen sind die Europäer selbstgesteckten Ziel, ihren Weltmarktanteil in der Mikroelektronik von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln, weiter entfernt denn je: Nur noch 6,4 Prozent aller weltweit installierten Fertigungs-Kapazitäten für Halbleiter stehen auf europäischen Boden. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

72 % der Chipkapazitäten in 10 Unternehmen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.

Eingabestift „Jot Pro“ im Test: Tippturbo fürs iPhone

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Viele Smartphone- und PDA-Nutzer der ersten Stunde werden beim Umstieg auf ein Handy mit Multitouch-Bildschirm wohl vor allem Utensil vermisst haben: den Stift. Denn die Fingergesten-Bedienung von iPhone & Co. mag chic und intuitiv sein – mit den guten alten Bildschirmstiften kam man zum Beispiel bei Texteingabe oder Skizzen schneller und präziser zum Ergebnis. Anhilfe schafft da der „Jot Pro“ von Adonit, der auch auf den aktuellen kapazitiven Bildschirmen, die eigentlich auf Fingerkontakt reagieren, funktioniert. Im unseren Tests erwies sich der Eingabestift als nützlich, aber gewöhnungsbedürftig und etwas klobig.

Foundry-Wettlauf: TSMC baut Chip-Gigafab aus, 20-nm-Produktion startet 2013

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Tainan, 9.4.2012: Der taiwanesische Chip-Auftragsfertiger TSMC forciert seinen milliardenschweren Investitionskurs, um seine Position als weltweit führende Foundry auszubauen und den Konkurrenten Globalfoundries abzuschütteln. Heute startete der Konzern die fünfte Ausbauphase für seine Gigafabrik 14 im südtaiwanesischen Wissenschaftspark Tainan, die Anfang 2014 die Massenproduktion von Chips der Strukturgeneration 20 Nanometer (nm) aufnehmen soll. In diesem Zuge werde sich die Belegschaft der Gigafab 14 auf über 9000 Mitarbeiter nahezu verdoppeln, kündigte TSMC-Chef Morris Chang heute während der Grundsteinlegung in Tainan an. Parallel dazu baut TSMC seine Fab 12 in Hsinchu aus, die bereits 2013 die 20-nm-Volumenfertigung startet. Und mit der Fab 15 ist ein weiteres 20-nm-Werk im Bau.