Alle Artikel mit dem Schlagwort: Intel

 

Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

Abb.: Intel

Intel wurde 1968 im kalifornischen „Silicon Valley“ gegründet und ist heute der weltweit größte Halbleiterkonzern. Hauptprodukte sind PC- und Notebook-Prozessoren.

Freuen sich über die neuen Supercomputer im Rechenzentrum der TU Dresden (von links nach rechts): Staatssekretär Thomas Popp, TUD-Rektorin Prof. Ursula Staudinger, ZIH-Chef Prof. Wolfgang Nagel, TUD-Digitalisierungschef Prof. Lars Bernard und Prof. Ramin Yahyapour vom der Uni Göttingen. Foto: Sven Geise für die TUD

KI und galaktische Daten: Uni Dresden schaltet Neurorechner und Supercomputer ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Weiterer Großrechner mit Grafikchips geplant Dresden, 24. April 2024. Künstliche Intelligenz (KI) gilt derzeit als eierlegende Wollmilchsau: Sie soll die große Frage nach dem Universum beantworten, als Hilfs-Chirurgin bei schwierigen OPs helfen und Geräte entwickeln, die den begehrten Energieträger Wasserstoff bloß aus Wasser und Licht gewinnen. Und dies sind nur einige der Aufgaben, die Forscher mit drei neuen Supercomputern der Technischen Universität Dresden (TUD) lösen wollen. Zwei dieser Großrechner haben sie nun eingeschaltet – darunter einen Teil des neuartigen Neurocomputers „Spinnaker 2“, der nach dem Vorbild der Nervennetze im menschlichen Gehirn gebaut ist.

Schaltkreis-Kontrolle im Namlab Dresden. Foto (bearbeitet): Heiko Weckbrodt

Taiwan richtet Chipdesign-Ausbildung in Prag ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Wächst „Silicon Saxony“ zum „Silicon Middle Europe“? Prag/Taipeh/Dresden, 16. April 2024. Wächst „Silicon Saxony“ bald zu einer mitteleuropäischen Mikroelektronik-Region, die von Erfurt bis Breslau und Prag reicht? Die Indizien mehren sich: Nach den jüngsten Investitions-Entscheidungen von Intel und TSMC für Sachsen-Anhalt, Schlesien und Sachsen hat nun die Halbleiter-Supermacht Taiwan nun auch Pläne für die tschechische Hauptstadt avisiert. Demnach will der nationale Wissenschafts- und Technologierat („National Science and Technology Council“, kurz: NSTC) des Inselstaats angekündigt, in Prag ein ein Ausbildungszentrum für Schaltkreis-Design einzurichten. Damit würden die Taiwanesen erstmals solch eine Ausbildungsstätte im Ausland etablieren. Das geht aus einer Meldung der Nachrichtenagentur „Focus Taiwan“ hervor.

Visualisierung: Dall-E

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Spezialspiegel von Zeiss für die EUV-NA-Belichter von ASML. Foto: Zeiss SMT

ASML liefert neue Belichter-Generation an Intel

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Lithografie-Anlagen der EUV-NA-Klasse sollen 2-Nanometer-Chips für KI und Robotik produzieren Veldhoven, 30. Januar 2024. ASML hat die ersten seiner neuen Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) der NA-Klasse an Intel geliefert. Das hat der niederländische Litho-Anlagenhersteller in Veldhoven mitgeteilt. Mit diesen „Twincan EXE:5000“-Belichtern würden demnächst Chips der Strukturgeneration 2 Nanometer produziert, kündigten die Niederländer an. „Diese Chips werden kleinste Funktionen mit modernsten Architekturen kombinieren, um die Technologie der Zukunft voranzutreiben: Robotik, künstliche Intelligenz, das Internet der Dinge und mehr.“

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

„Aus diesem Subventionswettlauf kommt man nicht heraus“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresdner Ifo-Forscher hält Milliarden-Zuschüsse für TSMC, Intel & Co. für ökonomisch wenig sinnvoll Dresden, 23. Februar 2024. Für „ökonomisch wenig sinnvoll“ hält Prof. Joachim Ragnitz vom Ifo-Institut in Dresden die Milliarden-Subventionen für Intel, TSMC, Wolfspeed und andere Technologiekonzerne. Anderseits könne sich Deutschland dem weltweit mit immer höheren Beihilfen ausgetragenen und immer weiter angeheizten Standort-Rennen schwerlich ganz entziehen. „Aus diesem Subventionswettlauf kommt man nicht heraus.“

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Silicon Saxony begrüßt Ampel-Einigung auf Chipfabrik-Subventionen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Geld für Ansiedlung von Intel, TSMC und Wolfspeed anscheinend gesichert Dresden, 14. Dezember 2023. Neben dem Bitkom-Verband hat auch der sächsische Branchenverband „Silicon Saxony“ die Ampel-Haushaltseinigung mit Blick auf die geplanten Ansiedlungs-Subventionen für Chipfabriken in Ostdeutschland begrüßt. „Nach unseren Informationen sind die geplanten Zuschüsse für die Mikroelektronik wie erwartet Teil der gefundenen Lösung, dies betrifft nicht nur Dresden und Magdeburg, sondern auch das Saarland“, erklärte „Silicon Saxony“-Geschäftsführer Frank Bösenberg. „Wir sehen uns in unserer Zuversicht aus dem November bestätigt und gehen davon aus, dass die Projekte weiterhin wie geplant umgesetzt werden.“

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Gewerkschaft fordert Chipmilliarden vom Bund ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IGBCE: Ostdeutschland hat Ansiedlungen von Intel und TSMC bitter nötig Berlin/Dresden/Magdeburg, 28. November 2023. Der Bund muss seine Milliardenversprechen für die Chipfabrik-Ansiedlungen von Intel, TSMC & Co. in Ostdeutschland unbedingt einhalten. Das hat die Nordost-Landesbezirksleiterin Stephanie Albrecht-Suliak von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) heute gefordert.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Subventionen für TSMC und Intel gefährdet

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Silicon Saxony fordert nach Verfassungsgerichts-Urteil einen Plan B vom Bund für Chipfabrik-Ansiedlungen Dresden/Karlsruhe/Berlin, 15. November 2023. „Silicon Saxony“ sieht nach einem Finanzierungs-Urteil des Bundesverfassungsgerichtes die Subventionen für die Ansiedlung von TSMC, Intel und womöglich weiteren Technologieunternehmen in Ostdeutschland in Gefahr. Die Bundesregierung müsse die Beihilfen nun anderweitig sicherstellen, fordert der sächsische Hightech-Branchenverband.

Foto/Montage: hw

Technik für Informatik-Ausbildung „hinkt ein Jahrzehnt hinterher“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Kritik an alten PCs und Lehrbüchern in Hallenser Berufsschule – die verweist auf Modernisierungsprogramm Halle, 14. November 2023. Durch die Intel-Ansiedlung und dessen Folgeeffekte dürfte in Sachsen-Anhalt der Bedarf an Mikrotechnologen, Wartungsingenieuren und Mechatronikern, aber auch von Informatikern in den nächsten Jahren deutlich wachsen. Gerade bei der beruflichen Informatiker-Ausbildung gibt es anscheinend mindestens punktuell technologische und organisatorische Defizite – meint der angehende Fachinformatiker Jonas Lohrmann, der die Berufsschule Gutjahr in Halle-Neustadt besucht.

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Sachsen enttäuscht über dünne Finanzierung für EU-Chipgesetz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Entwurf sieht nur elf Milliarden Euro Subventionen europaweit vor Dresden/Brüssel, 9. Juli 2022. Auf Kritik ist der Brüsseler Entwurf für ein „Europäisches Chipgesetz“ in der sächsische Wirtschaft und Politik gestoßen. Der Hauptgrund: Gemessen an den großen Erwartungen, die Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyens (CDU) in den ersten Ankündigungen geschürt hat, ist nur mit vergleichsweise wenig Geld aus Brüssel für Europas Aufholjagd in der internationalen Halbleiterbranche zu rechnen.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

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Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Zweitplatzierte Sachsen bemühen sich nun um TSMC-Chipfabrik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Nach Niederlage im Intel-Wettbewerb sucht der Freistaat nach alternativen Investoren Dresden, 18. März 2022. Nach dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Großansiedlung in Europa bewirbt sich Sachsen nun weiter um den „Trostpreis“: eine Chipfabrik des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers TSMC aus Taiwan. Das hat Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS), indirekt bestätigt. Auf die Frage, ob sich der Freistaat um TSMC bewerbe, sagte er: „Wir bemühen uns um weitere Ansiedlungen in der Mikroelektronik.“

Impression aus der Chipproduktion im Intel-Werk Hillsboro. Foto: Intel

Intel bietet Bau von acht Mega-Chipfabriken in Deutschland an

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auch Sachsen kommt als Standort in Frage – US-Konzern will aber 40 % Subventionen Berlin/Dresden/Santa Clara, 1. Mai 2021. Intel-Chef Pat Gelsinger erwägt laut „Handelsblatt“-Bericht, mehrere Chipwerke der Mega-Fab-Klasse in Deutschland zu bauen. Auch Dresden steht laut „Handelsblatt“ als Standort zur Debatte. Allerdings fordere Gelsinger auch hohe Subventionen: Etwa 40 Prozent der Investitionskosten soll demnach die öffentliche Hand zuschießen, soll er am Rande einer Reise nach Berlin erklärt haben.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

ARM & Co. sägen im Internet der Dinge am Intel-Thron

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Global Data: Preiswettbewerb rund um neue Industrietrends bedrohen Intels Position als Zulieferer der 1. Wahl London, 31. Juli 2018. Intel galt jahrzehntelang als übermächtiger Mikroelektronik-Zulieferer der ersten Wahl für Technologiekonzerne und letztlich auch für Behörden. Auch Konkurrenten wie AMD  oder IBM-Cyrix, die Intel auf dessen eigenem Feld schlagen wollten, haben daran nur wenig geändert. Im „Internet der Dinge“ und für den Mobilfunk der 5. Generation (5G) sind aber nicht unbedingt nur leistungsstarke, sondern vor allem auch sparsame und skalierbare Chip-Lösungen gefragt – und da beginnen Prozessordesigner wie ARM, dem Marktführer aus den USA ernsthaft das Wasser abzugraben. Das hat das Marktforschungsunternehmen „Global Data“ aus London eingeschätzt.