Alle Artikel mit dem Schlagwort: Intel

 

Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

Abb.: Intel

Intel wurde 1968 im kalifornischen „Silicon Valley“ gegründet und ist heute der weltweit größte Halbleiterkonzern. Hauptprodukte sind PC- und Notebook-Prozessoren.

Die Kuh hängt im WLAN - und schon haben die Automaten das Tier geortet. Fotos (2): hw, Montage: hw

Ex-Intel-Leute entwerfen Funkchips für Internet der Dinge

Nach Aus für Konzern-Entwicklungszentrum in Dresden: Ingenieure finden Geldgeber für ihre Techfirma-Gründung „CommSolid“ Dresden, 20. Juli 2016. Autos, die um die Ecken „schauen“, Drohnen, die die richtigen Empfänger für ihre Pakete selbst finden, Kühe mit Gesundheits-Überwachungs-Chips im Ohr oder verlorene Brillen, die ihren Aufenthaltsort von allein an ihren Besitzer melden – all dies und mehr soll das künftige „Internet der Dinge“ (englisch: „Internet of Things = IoT) möglich machen, in dem alles mit allem vernetzt sein wird. Mit dieser Vision vor Augen haben die Ingenieure des vor einem Jahr geschlossenen Intel-Entwicklungszentrums Dresden die Firma „CommSolid“ gegründet. Sie wollen dort innovative und energiesparende Mobilfunk-Chipkonzepte für das Internet der Dinge entwickeln. Nach Aus für Konzern-Entwicklungszentrum in Dresden: Ingenieure finden Geldgeber für ihre Techfirma-Gründung „CommSolid“ Dresden, 20. Juli 2016. Autos, die um die Ecken „schauen“, Drohnen, die die richtigen Empfänger für ihre…






Grafik: hw

Telekom zeigt 1. komplettes 5G-Mobilfunk-System

LTE-Nachfolgestandard auch für Intel wichtiges Thema Barcelona, 22. Februar 2016. Auf dem Mobilfunkkongress MWC in Barcelona ist die fünfte Generation des Mobilfunks („5G“) zu einem wichtigen Thema avanciert. So hat die Telekom gemeinsam mit Huawei, Samsung und der Stanford University das nach eigenen Angaben „erste vollständige 5G-System der Welt“ demonstriert. Dabei konnten die Partner die Reaktionsverzögerung (Latenzzeit) zwischen zwei 5G-Endstationen auf unter eine Milli-Sekunde drücken. Solch niedrige Latenzen gelten als entscheidend, um den LTE-Nachfolger auch in Automatenfabriken, für Roboter-Fernbedienungen und zur Verkehrssteuerung autonomer Automobile einsetzen zu können. Außerdem erreichte das Demo-System Datenübertragungsraten von mehr als 1,5 Giagbit je Sekunde. LTE-Nachfolgestandard auch für Intel wichtiges Thema Barcelona, 22. Februar 2016. Auf dem Mobilfunkkongress MWC in Barcelona ist die fünfte Generation des Mobilfunks („5G“) zu einem wichtigen Thema avanciert. So hat…






Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten. Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch…






In "HiLights! laden viele Licht-Tische zum Experimentieren ein. Foto: Heiko Weckbrodt

Dresdner Forscher wollen lichtschnelle Computerchips konstruieren

TU Dresden leitet Projekt „DIMENSION“ für neue Laser-Kommunikations-Chips auf Siliziumbasis Dresden, 9. Februar 2016. Weil die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen weltweit Jahr für Jahr enorm wachsen, wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln. Diese Siliziumphotonik-Chips sollen künftig zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungs-Computer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt „Directly Modulated Lasers on Silicon“ (DIMENSION) gestartet. TU Dresden leitet Projekt „DIMENSION“ für neue Laser-Kommunikations-Chips auf Siliziumbasis Dresden, 9. Februar 2016. Weil die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen weltweit Jahr für…






Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden. Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des…






Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. 300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips…






Wafer mit 3D-XPoint-Speichergittern. Foto: Intel

1000 Mal schneller als Chip-Festplatten

Intel und Micron stellen neue Gitter-Speichertechnologie vor Santa Clara, 29. Juli 2015. Eine neue nichtflüchtige Speichertechnologie, die 1000 Mal schneller als heutige Chipfestplatten auf NAND-Basis („SSD“) sein soll, und auch deren Lebensdauer drastisch ausdehnt, haben nun Intel und Micron vorgestellt. Diese „3D XPoint“-Technologie habe das Potenzial, Gen-Analysen, Computerspiele, die Interaktionen in „Sozialen Netzwerken“ und die Abwehr digitaler Betrüger zu revolutionieren, sind die Vertreter der beiden US-Halbleiterkonzerne überzeugt. Die Produktion dieser völlig neuartigen Speicher habe bereits begonnen. Intel und Micron stellen neue Gitter-Speichertechnologie vor Santa Clara, 29. Juli 2015. Eine neue nichtflüchtige Speichertechnologie, die 1000 Mal schneller als heutige Chipfestplatten auf NAND-Basis („SSD“) sein soll, und auch…






Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Was ist eigentlich ein FD-SOI-Transistor?

Dresden, 12. Juli 2015. Der Chiphersteller Globalfoundries hat heute angekündigt, bis 2017 eine Viertelmilliarde Dollar in sein Dresdner Werk zu investieren, um dort künftig FD-SOI-Halbleiter (Codename: 22FDX) herstellen zu können. Was aber steckt eigentlich hinter diesen kryptischen Kürzeln? Hier eine vereinfachte Erläuterung: Dresden, 12. Juli 2015. Der Chiphersteller Globalfoundries hat heute angekündigt, bis 2017 eine Viertelmilliarde Dollar in sein Dresdner Werk zu investieren, um dort künftig FD-SOI-Halbleiter (Codename: 22FDX) herstellen zu können….






Honeypot. Abb.: hw

Mehr Honigtöpfe für Hacker

Intel und Telekom wollen Angriffs-Frühwarnsystem aufbauen Bonn, 30. Juni 2015. Die Deutsche Telekom und der US-Chipkonzern Intel wollen gemeinsam ein Frühwarnsystem im Internet entwickeln, das Kunden in Echtzeit vor nahenden Cyber-Angriffswellen warnt. Als Sensoren sollen dabei „Honeypots“ (Hönigtöpfe) dienen: Fallen, die Cyberkriminellen verwundbare Rechner vorgaukeln. Intel und Telekom wollen Angriffs-Frühwarnsystem aufbauen Bonn, 30. Juni 2015. Die Deutsche Telekom und der US-Chipkonzern Intel wollen gemeinsam ein Frühwarnsystem im Internet entwickeln, das Kunden in Echtzeit vor nahenden…






Dresden hat sich inzwischen einen guten Ruf in der Mobilfunk-Forschung erarbeitet. Wenn Intel demnächst sein Entwicklungszentrum an den Elbhängen schließt, könnte es auch zu neuen Ausgründungen kommen. Fotos: Intel (X3-Atom-Prozessor mit LTE-Funktion), hw, Montage: hw

Nach Intel-Aus in Dresden steht Ausgründung zur Debatte

Fürs Entwickler-Team wäre dieser Weg nichts Neues Dresden, 28. Mai 2015. Nachdem Intel angekündigt hat, sein Entwicklungszentrum für Mobilfunk-Chips in Dresden zu schließen, ist noch unsicher, wie es dort weitergeht. So ist noch nicht klar, wieviele aus dem 130-köpfigen Entwicklerteam dem Angebot des US-Konzerns folgen werden, zu den Intel-Sandorten in München oder Nürnberg zu wechseln. Auch eine Ausgründung mit einer eigenen Firma sei nicht ausgeschlossen, erklärte auf Oiger-Anfrage eine Insider-Quelle, die nicht namentlich genannt werden möchte. Diesen Weg hatten die Dresdner bereits einmal gewählt, als NXP das Vorgänger-Unternehmen eindampfte. Fürs Entwickler-Team wäre dieser Weg nichts Neues Dresden, 28. Mai 2015. Nachdem Intel angekündigt hat, sein Entwicklungszentrum für Mobilfunk-Chips in Dresden zu schließen, ist noch unsicher, wie es dort weitergeht….






Über 100 Ingenieure und andere Mitarbeiter tüftelten bisher im Intel-Entwicklungszentrum am Waldschlösschen-Areal in Dresden an Mobilfunk-Chips. Nun will sich der US-Konzern aus Dresden zurückziehen und das Zentrum schließen. Foto (bearbeitet): Heiko Weckbrodt

Intel schließt Entwicklungszentrum in Dresden

Über 100 Mitarbeiter forschten dort bisher an Mobilfunk-Chips Dresden, 26. Mai 2015. Der US-Halbleiterkonzern Intel schließt sein Entwicklungszentrum für Mobilfunk-Chips in Dresden. Das bestätigte der deutsche Intel-Sprecher Florian Ranner auf Oiger-Anfrage. Die über 100 Mitarbeiter – vor allem Software-Experten und Entwicklungsingenieure – sollen das Angebot bekommen, an andere Intel-Standorte zu wechseln. Der sächsische Hightech-Verband „Silicon Saxony“ bedauert die Entscheidung des Elektronikkonzerns. Ähnlich äußerte sich Wirtschaftsbürgermeister Dirk Hilbert (FDP): Damit gehe leider eine Facette für den Wirtschafts- und Forschungsstandort Dresden verloren. Über 100 Mitarbeiter forschten dort bisher an Mobilfunk-Chips Dresden, 26. Mai 2015. Der US-Halbleiterkonzern Intel schließt sein Entwicklungszentrum für Mobilfunk-Chips in Dresden. Das bestätigte der deutsche Intel-Sprecher Florian Ranner auf…






Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

PC-Markt schwach: Intel-Umsatz stagniert

Santa Clara, 15. April 2015: Der wieder schwächelnde PC-Markt hat sich nun erwartungsgemäß auch auf Intel ausgewirkt: Der Umsatz des weltweit größten Halbleiterkonzerns aus Santa Clara stagnierte im ersten Quartal 2015 bei 12,8 Milliarden Dollar (12,1 Milliarden Euro) im Vergleich zum 1. Quartal 2014. Immerhin hat sich Intels Nettogewinn um 3 % auf zwei Milliarden Dollar (1,89 Mrd. €) erhöht. Das geht aus dem heute veröffentlichen Quartalsbericht hervor. Intel-Chef rechnet damit, dass sich die Stagnation das ganze Jahr über fortsetzen wird. Santa Clara, 15. April 2015: Der wieder schwächelnde PC-Markt hat sich nun erwartungsgemäß auch auf Intel ausgewirkt: Der Umsatz des weltweit größten Halbleiterkonzerns aus Santa Clara stagnierte im ersten Quartal…






Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Europas Mikroelektronik mit nur 6 % Weltmarkt-Anteil

IC Insights rechnet mit leichter Erhöhung Scottsdale, 3. April 2015: Welch geringe Rolle die europäische Mikroelektronik im globalen Maßstab spielt, zeigt eine Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Demnach haben Halbleiter-Konzerne mit Hauptsitz in Europa lediglich sechs Prozent Weltmarkt-Anteil – und damit ein ganzes Stück weniger, als von der EU immer wieder geschätzt. Absolut dominant sind die US-Halbleiterunternehmen mit 55 % Weltmarktanteil. IC Insights rechnet mit leichter Erhöhung Scottsdale, 3. April 2015: Welch geringe Rolle die europäische Mikroelektronik im globalen Maßstab spielt, zeigt eine Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in…






Die ersten Muster der 3D-NAND-Speicher für SSDs. Foto: Intel

3,5 Terabyte in einem Kaugummi

3D-Speicher von Intel und Micron sollen Kapazität von Chip-Festplatten deutlich vergrößern Santa Clara, 26. März 2015: Intel und Micron haben heute 3D-Chips vorgestellt, die endlich Chipfestplatten (SSD) der 10-Terabyte-Klasse ermöglichen sollen: Die dreidimensional konstruierten NAND-Bausteine kommen auf dreimal soviel Speicherdichte wie konventionelle NANDs, teilten die Halbleiter-Konzerne mit. 3D-Speicher von Intel und Micron sollen Kapazität von Chip-Festplatten deutlich vergrößern Santa Clara, 26. März 2015: Intel und Micron haben heute 3D-Chips vorgestellt, die endlich Chipfestplatten (SSD) der 10-Terabyte-Klasse ermöglichen…






Abb.: Apple

China streicht wegen NSA-Schnüffelei US-Hightech von Einkaufslisten

Reuters: Cisco, Apple und Intel-Tochter McAfee betroffen Peking, 26. Februar 2015: Die chinesische Regierung hat diverse US-Hightechmarken von der Einkaufsliste für den staatlichen Bedarf gestrichen, berichtet die Nachrichtenagentur „Reuters“. Betroffen seien unter anderem der Netzwerkausrüster „Cisco“ sowie Apple und die Intel-Tochter „McAfee“, die auf Sicherheitssoftware spezialisiert ist. Reuters: Cisco, Apple und Intel-Tochter McAfee betroffen Peking, 26. Februar 2015: Die chinesische Regierung hat diverse US-Hightechmarken von der Einkaufsliste für den staatlichen Bedarf gestrichen, berichtet die Nachrichtenagentur „Reuters“. Betroffen…