Alle Artikel mit dem Schlagwort: Infineon

Fliegende Roboter und Produktionsfarmen aus 3D-Druckern

Infineon startet in Dresden Schlüsselprojekt für Industrie 4.0 Dresden, 19. Mai 2017. Infineon-Konzerchef Reinhard Ploss und der sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU) haben heute in Dresden mit „Productive 4.0“ die bisher größte europäische Forschungs-Initiative für die vernetzten und hochautomatischen Fabriken der Zukunft gestartet. Dotiert ist das Projekt mit 106 Millionen Euro. Davon steuern EU und beteiligte Mitgliedsländer 51 Millionen Euro bei. Weitere 9,6 Millionen Euro kommen vom Freistaat Sachsen und vom Bundesforschungsministerium. Den Rest legen die Industriepartner in den Topf.

Das Zenfone AR ist laut Asus "das derzeit dünnste Smartphone der Welt, das mit einer 3D-Time-of-Flight (ToF)-Kamera für die räumliche Erfassung der Umgebung in Echtzeit ausgestattet ist". Es nutze die Tango-Technologie von Google. Foto: Asus

Telefon von Asus erweitert mit Chip aus Dresden die Realität

Konzern aus Taiwan baut 3D-Bildsensoren von Infineon in sein Smartphone „Zenfone AR“ ein Dresden/Taipeh, 6. Januar 2016. Der taiwanesische Elektronikkonzern Asus setzt spezielle 3D-Kamerachips aus Dresden ein, damit sein Smartphone „Zenfone AR“ erweiterte Realitäten („Augmented Reality“ = „AR“) erzeugen kann. Den dafür eingesetzten Bildsensorchip „REAL3“ stellt die Infineon-Fabrik in der sächsischen Landeshauptstadt her, wie das Unternehmen mitteilte. Dadurch kann das Zenfone beispielsweise geplante Möbel in ein Wohnzimmer projizieren, damit der Nutzer schon vor dem Kauf sehen kann, ob der neue Tisch oder Stuhl dort hineinpasst.

Sachsens Hightech-Gründer leiden unter Risikokapital-Lücken. Foto: Heiko Weckbrodt

Infineon-Chipwerker aus Dresden spenden Wettbewerbsgeld

Dresden, 5. Juli 2016.  Kinder und Jugendliche in Not bekommen 15.000 Euro von Infineon Dresden und der Belegschaft des Chipwerkes gespendet. Das teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Je 5000 Euro gehen an den Verein „Dresdner Kinderhilfe“, den „Ambulanten Kinder- und Jugendhospizdienst Dresden“ und das St.-Benno-Gymnasium. Die Dresdner Gymnasiasten wollen ihre 5000 Euro an das Kinderheim „The Nest“ in Nairobi in Kenia weiterleiten.

Freuten sich heute alle bei der Spendenübergabe: Mathias Kamolz (Chef von Infineon Dresden), Betriebsratsvorsitzende Marion Weigel, Stephan Falley und Heike Riedel vom Caritasverbands für Dresden und Frau Michel von der Caritas-Schwangerschaftsberatung (von links nach rechts). Foto: Infineon Dresden

Infineon Dresden spendet 10.000 € für Flüchtlings-Babys

Geld kommt von Belegschaft und vom Unternehmen Dresden, 17. Dezember 2015. Infineon Dresden hat heute 10.000 Euro an die Caritas-„Babynothilfe“ gespendet. Das Geld soll vor allem Schwangeren und Babys unter den Flüchtlingen zugute kommen, die Deutschland und speziell auch Sachsen erreichen. Einen Teil der Summe haben die Chipwerker gesammelt, den größeren Teil stellte das Unternehmen, also die Infineon Technologies Dresden GmbH, bereit.

Montage: Alexander Eylert

ECSEL: 60 Millionen Euro für sächsische Mikroelektronik

EU fördert 3 Forschungsprojekte und 3 Pilotlinien Dresden/Brüssel, 23. November 2015. Die EU fördert über ihr Mikroelektronik-Programm „ECSEL“ in diesem Jahr drei Forschungsvorhaben und drei Pilotlinien mit sächsischer Beteiligung. Das hat das sächsische Wirtschaftsministerium in Dresden heute mitgeteilt. Diese Projekte haben demnach ein Gesamtvolumen von über 60 Millionen Euro. Davon steuert die EU aus dem ECSEL-Topf zwölf Millionen Euro bei, der Bund und das Land Sachsen machen jeweils sechs Millionen Euro locker. Den Rest müssen die Projektpartner aus Industrie und Forschung selbst bezahlen.

Die 300-mm-Scheiben, die Infineon für seine neuen Leistungs-Halbleiter verwendet, sind so dünn, dass sie biegsam werden. Foto: Infineon

Infineon vervierfacht bis 2017 Kapazität im 300-mm-Chipwerk Dresden

Grund: Nachfrage für Leistungs-Halbleiter steigt Dresden, 17. Juli 2015. Das 300-mm-Spezialchipwerk für Leistungs-Halbleiter von Infineon Dresden füllt sich nun doch: Das Unternehmen sei derzeit dabei, die Produktionskapazitäten dort zu verdoppeln, teilte Helmut Warnecke, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, auf Oiger-Nachfrage mit. Eine weitere Kapazitätsverdoppelung sei bis zum Jahr 2017 vorgesehen. Dann werde das Werk auf bis zu 4000 Waferstarts kommen. Es sei deutlich geworden, dass die Nachfrage für Leistungshalbleiter steige, erklärte Warnecke.

Freuen sich, dass die Mikroelektronik in Dresden flutscht und wollen noch eins draufsetzen: Rutger Wijburg und Sanjay Jha von Globalfoundries, Kanzlerin Angela Merkel, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (von links nach rechts) begutachten ein Modell des Globalfoundries-Chipwerkes in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Bund sagt 400 Millionen € für Mikroelektronik zu

Wanka stuft nach Strategiegespräch in Dresden Halbleiterindustrie als „nationale Aufgabe“ ein Dresden, 14. Juli 2015. Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) hat heute nach einem Strategiegespräch im Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden ein rund 400 Millionen Euro teures Förderprogramm für die deutsche Mikroelektronik zugesagt. Diese Schlüsseltechnologie weiterzuentwickeln, sei „eine nationale Aufgabe“, für die auch der Bund in der Verantwortung stehe.

Bundeskanzlerin Angela Merkel (3. v. l.) hat beim Besuch im Chipwerk von Globalfoundries in Dresden. Mit dabei: Globalfoundries-Konzernchef Sanjay Jha (links von Merkel), Forschungsministerin Johanna Wanka, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Fabrikchef Rutger Wijburg (halb hinter hinter Tillich versteckt). Foto: Heiko Weckbrodt

Kanzlerin Merkel debattiert in Dresden Mikroelektronik-Strategie

Merkel besucht Globalfoundries, Infineon und Fraunhofer Dresden, 14. Juli 2015. Für Strategiegespräche über die Bedeutung und weitere Ausrichtung der Mikroelektronik in Sachsen trifft sich heute Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) mit Vertretern aus der Hightech-Industrie und der Landespolitik in Dresden. Am Morgen hat sie zunächst die Dresdner Chipfabrik des US-Halbleiterunternehmens Globalfoundries (GF) besucht. Dort ließ sie sich von Konzernchef Sanjay Jha über die neuesten Pläne des Unternehmens mit der Zukunftstechnologie „FD-SOI“ am Standort Dresden informieren – Jha hatte gestern Investitionen über eine Viertelmilliarde Dollar für den Standort angekündigt .

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries will Fabrik in Dresden stärken, Kanzlerin zu Besuch

Wenn Chipkonzern neue Fertigungstechnologie FD-SOI in Dresden einführen sollte, würde dies hohe Millionen-Investitionen nach sich ziehen Dresden, 8. Juli 2015. Der US-Chiphersteller Globalfoundries (GF) will in der nächsten Woche seine nächsten Pläne für seinen Produktionsstandort in Dresden bekannt geben. Dafür kommt Konzernchef Sanjay Jha extra aus den USA angereist. Er und der Dresdner GF-Chef Rutger Wijburg wollen über „eine wichtige Entscheidung zur Weiterentwicklung des Dresdner Standortes“ informieren, hieß es. Zwar hält sich das Unternehmen mit weiteren Informationen bedeckt. Aber es gilt inzwischen als offenes Geheimnis, dass der Halbleiter-Auftragsfertiger mit „Fully Depleted Silicon on Insulator“ (FD-SOI) eine anspruchsvolle neue Fertigungstechnologie für besonders hochintegrierte, effiziente und stromsparende Chips einführen will. Diese Technik könnte insbesondere für die vielen vernetzten mobilen Geräte im künftigen „Internet der Dinge“ (Internet of Things = IoT) wichtig werden. Die Umrüstung der Chipfabrik-Anlagen dürfte einen dreistelligen Millionen-Betrag kosten. Vermutlich hat sich die Konzernzentrale nun endgültig entschieden, diese Technik in Dresden einzuführen.

Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer "dickes" menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch

Bosch baut Führung im Sensor-Markt aus

STM sackt auf Rang 4 ab, Infineon behauptet Platz 5 Scottsdale, 1. Mai 2015: Bosch hat seine Position als weltweiter Marktführer für Sensoren und Aktuatoren weiter ausgebaut. Das haben die Analytiker von „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA eingeschätzt. Demnach steigerte das deutsche Technologie-Unternehmen seine Sensor-Umsätze im Jahr 2014 um 16 % auf 1,158 Milliarden Dollar (1,04 Milliarden Euro) und kam damit auf einen Weltmarktanteil von 20 Prozent (2012: 15 %). Dagegen verlor der westeuropäische Halbleiter-Konzern „ST Microelectronics“ in diesem Segment 19 % an Umsatz und sackte vom zweiten auf den vierten Rang ab. Infineon behauptete Platz 5.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Europas Mikroelektronik mit nur 6 % Weltmarkt-Anteil

IC Insights rechnet mit leichter Erhöhung Scottsdale, 3. April 2015: Welch geringe Rolle die europäische Mikroelektronik im globalen Maßstab spielt, zeigt eine Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Demnach haben Halbleiter-Konzerne mit Hauptsitz in Europa lediglich sechs Prozent Weltmarkt-Anteil – und damit ein ganzes Stück weniger, als von der EU immer wieder geschätzt. Absolut dominant sind die US-Halbleiterunternehmen mit 55 % Weltmarktanteil.

Abb.: Infineon

Infineon leiht sich 800 Millionen Euro

„Eurobonds“-Unternehmensanleihe soll Kauf von US-Chipfirma mitfinanzieren München, 27. Februar 2015: „Infineon“ hat sich 800 Millionen Euro an den Kapitalmärkten geliehen. Mit diesem Geld will der deutsche Halbleiter-Konzern Bank-Zwischenkredite ablösen, die Infineon für die milliardenschwere Übernahme der US-amerikanischen Leistungselektronik-Firma „International Rectifier Corporation“ (IRC) relativ kurzfristig aufgenommen hatte.

Mathias Kamolz. Foto: Infineon

Chefwechsel bei Infineon Dresden

Physiker Kamolz löst Griechen Haidas ab Dresden. Infineon Dresden hat einen neuen Geschäftsführer: Der 53-jährige Physiker Mathias Kamolz löst Pantelis Haidas ab, der in die Konzernzentrale nach München wechselt. Kamolz wird nun gemeinsam mit Helmut Warnecke die Geschicke der Dresdner Chipwerke von Infineon leiten.

Logo: Lantiq

Intel kauft bayrische Elektronikfirma Lantiq

Unternehmen war früher Netzwerk-Chipsparte von Infineon Santa Clara/Neubiberg, 2. Februar 2015: Intel hat sich erneut einen ehemaligen Geschäftsbereich von Infineon an Land gezogen: Der US-Konzern aus Santa Clara kauft die auf Netzwerkelektronik spezialisierte Firma „Lantiq“ in Neubiberg bei München, wie beide Unternehmen heute mitteilten. Nähere Details – etwa den Kaufpreis – wollte Intel nicht mitteilen.

Blick in einen der Reinräume von Infineon Dresden. Foto: Infineon Dresden

Schwacher Euro hilft: Infineon mit 15 % mehr Umsatz

Auch Gewinn legt zu Neubiberg, 29. Januar 2015: „Infineon“ wächst dank einer guten Nachfrage für Leistungshalbleiter, Sicherheits-Chips und des schwachen Euro recht kräftig: Im letzten Quartal des Jahres 2014 (im Infineon-Geschäftsjahr das 1. Quartal 2015) legte der Umsatz des deutschen Halbleiter-Konzern im Jahresvergleich um 15 Prozent auf 1,13 Milliarden Euro zu, der Gewinn wuchs sogar um 56 Prozent auf 136 Millionen Euro. Noch nicht eingerechnet sind hier allerdings die Sondereffekte durch die Übernahme des US-Leistungschip-Herstellers „International Rectifier“.