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Memory³-Chipaufbau im Vergleich. Abb.: Fraunhofer EAS

Fraunhofer Dresden vervierfacht Tempo von 3D-Chips

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

400 Gigabit je Sekunde für Kamera-Speicher Dresden, 15. Februar 2016. Fraunhofer-Wissenschaftler aus Dresden haben gemeinsam mit dem Unternehmen „Dream Chip Technologies“ im Projekt „Memory3“ einen 3D-Chip für hochauflösende Kameras entwickelt, der Bild-Daten viermal so schnell wie frühere Modelle hin- und her schaufeln kann. Der Chip erreicht dabei Datentransfer-Raten bis zu 400 Gigabit je Sekunde (Gbs). „Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich“, schätzten die Forscher des Dresdner Institutsteils Entwurfsautomatisierung (EAS) im Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltung (IIS) ein.

Fraunhofer-Forscher: Chip-Standort Dresden schöpft Potenzial nicht voll aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

EAS-Leiter Schneider sieht Lücke zwischen kleinen Ideenschmieden und großen Chipfabriken Dresden, 4. Dezember 2013: Am Mikroelektronik-Standort Dresden klafft eine wachstumshemmende Lücke in der Wertschöpfungskette. Das schätzt Dr. Peter Schneider ein, der Leiter des Fraunhofer-Institutsteils für Entwurfsautomatisierung (EAS) Dresden: Auf der einen Seite gebe es viele kleine Unternehmen, die Ideen für innovative Hightech-Produkte haben, auf der anderen Seite große Chip-Fertiger wie Globalfoundries oder X-Fab. Doch diese Auftragsfertiger (Foundries) vor Ort auch für eine eigene Massenfertigung einzusetzen, gelinge den kleineren sächsischen Firmen oft nicht – es fehle die Vernetzung und die Vermittlung durch Chip-Designzentren. „Da sehe ich noch große Potenziale für den Standort“, sagt Schneider.