Villach/Dresden, 10.10.2011: Infineon hat die ersten Leistungshalbleiter auf superdünnen 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Dünn-Wafer) in seiner Pilotlinie im österreichischen Villach gefertigt. Damit ist prinzipiell nun auch der technologische  Weg frei für die Großproduktion in Dresden. Die Spezialchips werden die vor allem für Elektroautos, Windkraftparks und Solar-Kraftwerke benötigt.