Alle Artikel mit dem Schlagwort: 3D-Integration

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer baut Chip-Forschungszentrum Ceasax in Dresden aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges Mikroelektronik-Forschungszentrum „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Ceasax) im Dresdner Norden auch schon wieder aus. Der Erweiterungsbau An der Bartlake – in Sichtnähe zu Bosch, dem Chipmaskenzentrum AMTC und dem Baugrund für die kommenden TSMC-Chipfabrik – ist bereits rohbaufertig. Das Zusatz-Gebäude soll die Forscher für neue Projekte gemeinsam mit der expandierenden sächsischen Halbleiter-Industrie wappnen.

Das belgische Elektronik-Forschungszentrum Imec arbeitet schon länger an der 3D-Integration von Schaltkreisen. Hier im Fotos sind 3D-gestapelte Testchips zu sehen, die die Forscher direkt auf mit einem Wafer verdrahtet haben. Foto: Imec

3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik so weiter zu miniaturisieren wie in früheren Dekaden, verpacken immer mehr Technologie-Unternehmen Prozessoren, Speicher, Sensoren und andere Chips in 3D-integrierten Systemen, die nach außen wie ein einziger Schaltkreis wirken. Unterm Strick erreichen sie damit eine höhere Leistungsdichte auf kleinstem Raum. Welche Technologien und Systeme sich dafür gerade durchsetzen, wollen internationale Halbleiter-Experten vom 26. bis 28. Juni 2023 auf Einladung des Branchenverbandes „Semi“ zur Konferenz „3D & Systems Summit – Intelligentere Systeme durch heterogene Integration“ in Dresden diskutieren.

Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure Chipfabriken der Oberklasse Hochleistungs-Schaltkreise für Autos, Mobilfunk-Systeme oder Messgeräte bauen können, wollen Fraunhofer Dresden und die kalifornische Halbleiter-Firma „Achronix“ aus Santa Clara künftig enger in der sogenannten „Chiplet“-Technologie zusammenarbeiten. Das hat der Fraunhofer-Institutsteil für die „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden angekündigt. Als Beispiellösung wollen sie mehrere Schaltkreise auf engstem Raum zusammenfügen, die besonders schnell analoge in digitale Signale umwandeln und vorverarbeiten können. Mögliche Einsatzfelder für solche Kombinations-Chips sind beispielsweise Radar-Augen für Fahrerassistenzsysteme in modernen Autos oder 5G-Mobilfunksysteme.

Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Foto: Nino Halm für das Fraunhofer IZM

3D-Chipgipfel in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum „Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.

Europa bleibt die Nische

Veröffentlicht von Redaktion

Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur in der Produktion von Halbleiterchips der Spitzenklasse hat Europa den Anschluss verloren. Bei der Produktion kompletter Schaltkreise im Gehäuse hat Europa schon vor Jahrzehnten den Anspruch aufgegeben, eine nennenswerte Eigenproduktion zu haben. Die sogenannten Back-End-Prozesse (Test und Assembly) wurden nahezu komplett in Billiglohnländer nach Asien ausgelagert. Durch die unvermindert anhaltende Steigerung der Komplexität elektronischer Systeme für die unterschiedlichsten High-Tech-Produkte hat sich neben der weiteren Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterchips ein Trend zur Erschließung der dritten Dimension herausgebildet, der als 3D-Integration bezeichnet wird. Inzwischen hat diese Technologie unter Einschluss von Zwischenstufen (2,5D) die Massenproduktionsreife erreicht. Und hier vollzieht sich die gleiche Konzentration auf einige wenige Großunternehmen in Asien, die den weltweiten Bedarf an solchen Spitzenprodukten decken, wie bei den höchstintegrierten Halbleiterchips. Eine Chance bleibt für Europa in der Nische.

Memory³-Chipaufbau im Vergleich. Abb.: Fraunhofer EAS

Fraunhofer Dresden vervierfacht Tempo von 3D-Chips

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

400 Gigabit je Sekunde für Kamera-Speicher Dresden, 15. Februar 2016. Fraunhofer-Wissenschaftler aus Dresden haben gemeinsam mit dem Unternehmen „Dream Chip Technologies“ im Projekt „Memory3“ einen 3D-Chip für hochauflösende Kameras entwickelt, der Bild-Daten viermal so schnell wie frühere Modelle hin- und her schaufeln kann. Der Chip erreicht dabei Datentransfer-Raten bis zu 400 Gigabit je Sekunde (Gbs). „Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich“, schätzten die Forscher des Dresdner Institutsteils Entwurfsautomatisierung (EAS) im Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltung (IIS) ein.