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Chipscheiben-Spaltfirma Siltectra Dresden unter neuer Führung

Harald_Binder ist der neue Chef von Siltectra Dresden. Foto: Siltectra

Harald_Binder ist der neue Chef von Siltectra Dresden. Foto: Siltectra

Harald Binder löst Wolfram Drescher ab – neue Prototypenfabrik soll im Herbst 2017 in Dresden online gehen

Dresden, 8. Juni 2017. Das Dresdner Hightech-Unternehmen „Siltectra“ steht unter neuer Führung: Der Physiker Harald Binder hat zum 1. Juni 2017 den bisherigen Chef Wolfram Drescher abgelöst. Binder soll die von Siltectra entwickelte innovative Spalt-Technologie für Computerchip-Scheiben (Wafer) industriereif machen. Außerdem soll er eine neue Prototypen-Fabrik im Technopark Dresden-Nord aufbauen. Der bisherige Geschäftsführer Drescher wechselt auf eigenen Wunsch in den Beirat des Unternehmens.

Erklärvideo von Siltectra:

Branchenexperte soll Sprung zur Serienreife absichern

„Mit Harald Binder konnten wir den Branchenexperten gewinnen, den wir uns gewünscht haben“, betonte Axel Thierauf vom Siltectra-Anteilseigner MIG. „Er bringt viele Jahre Erfahrung in der strategischen Unternehmensentwicklung und Produktionsoptimierung mit. Genau diese Erfahrung brauchen wir, um den bevorstehenden Nachfrageschub bei Leistungshalbleitern für uns zu nutzen und den Herstellern kostengünstige Lösungen zu bieten.“

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Spalten statt sägen

Hintergrund: Um Computerschaltkreise zu erzeugen, brauchen die Chipwerke Scheiben aus hochreinem Silizium. Dafür züchten Spezialfirmen zunächst zylinderähnliche Kristall-Blöcke, die sie dann in dünne Wafer zersägen und polieren. Dabei gehen bis zu 50 Prozent des teuren Materials als Spanabfall verloren. Deshalb hat die 2010 gegründete Siltectra ein Alternativ-Verfahren entwickelt. Dabei werden die Blöcke mit Lasern punktiert, mit Polymeren beschichtet, tiefgekühlt und dann wieder erwärmt. Dabei spalten sich die Wafer weitgehend abfallfrei vom Rohling. Das Unternehmen entwickelt derzeit laut eigenen Angaben „eine Systemlösung für hohe Durchsätze, die voraussichtlich im dritten Quartal 2017 im neuen produktionsfähigen Siltectra-Gebäude zur Verfügung stehen soll“. Derzeit arbeiten knapp 20 Mitarbeiter für das Unternehmen am Manfred-von-Ardenne-Ring.

15 bis 20 % Kostenersparnis bei Hochspannungs-Chips erwartet

Nach Einschätzung der Dresdner kann ihr Kaltspalt-Prozess die Materialverluste stark reduzieren.„Je nach Material macht der Wafer etwa fünf bis 50 Prozent der Kosten in der Chipproduktion aus“, betonte der neue Siltectra-Chef Harald Binder. „Durch unsere Cold-Split-Technologie wird die neue Generation von Bauelementen für die Hochleistungselektronik um bis zu 15 bis 20 Prozent günstiger. Damit könnten Zukunftsanwendungen wie 5G, kabelloses Laden oder Elektromobilität schneller den Massenmarkt erobern.“

Verfahren besonders für GaN-Wafer interessant

Und je teurer der Rohstoff ist, umso mehr lohnt sich der Einsatz des noch jungen Verfahrens. Die Ingenieure denken da beispielsweise an Wafer für Leistungshalbleiter, die oft nicht nur aus Silizium bestehen, sondern aus Gallium-Nitrid oder besonderen Kohlenstoff-Verbindungen.

Der neue Siltectra-Chef Harald Binder hat einschlägige Erfahrungen damit, Pilotanlagen zur Serienreife zu führen. Er war unter anderem bei Euratom, in der Speicherchip-Produktion von Siemens, beim Reinraum-Anlagenbauer M+W Zander, in der Centrotherm und beim Chipfabrik-Ausrüster Applied Materials tätig.

Autor: Heiko Weckbrodt

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