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Forschungsverbund „Dresden-concept“ wächst

Am Dresdner ASSID erproben Fraunhoferforscher an 300-mm-Linien die 3D-Chipintegration. Foto: Fraunhofer

2 weitere Fraunhofer-Einrichtungen beigetreten

Dresden, 17. Februar 2017. Zwei weitere Fraunhofer-Einrichtungen sind „Dresden-concept“ beigetreten. Damit besteht der Forschungs-Verbund nun aus 24 Instituten. Das geht aus einer Meldung des Verbundes hervor. Die neuesten Mitglieder sind das 3D-Chip-Zentrum „All-Silicon System Integration Dresden (ASSID) und das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM).

ASSID stapelt 3D-Chips

Das ASSID entwickelt vor allem Technologien, um mehrere Ebenen aus Chips dreidimensional zu vernetzen. Es betreibt dafür nahe den Globalfoundries-Werken eigene Halbleiter-Pilotanlagen, die Computerelektronik auf 200 und auf 300 Millimeter großen Silizium-Scheiben (Wafer) fertigen können.

IFAM entwickelt neue Werkstoffe

Das IFAM entwickelt vor allem neue Sinter- und Verbundwerkstoffe, energietechnische Funktionswerkstoffe sowie zellulare metallische Werkstoffe. Haupteinsatzfelder dieser Materialien sind der Fahrzeugbau, die Elektronik, der Maschinenbau, die Energietechnik, die Luft- und Raumfahrt und die Medizintechnik.

Dresden-concept Teil der Exzellenz-Initiative

Dresden-Concept wiederum entstand als Teil der Exzellenz-Initiative der TU Dresden. Die 24 Partner wollen gemeinsam mehr Expertise für ambitionierte Forschungsprojekte entwickeln und die internationale Strahlkraft des Wissenschafts-Standortes Dresden erhöhen. Dabei ist „DRESDEN“ auch ein Akronym für Dresden Research and Education Synergies for the Development of Excellence and Novelty.

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