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Globalfoundries will Kundenchips von Wafern wegsaugen

Die Visualisierung zeigt das Prinzip beim Oberflächenschliff: Roboterarme führen ein System über den Wafer, das per Unterdruck ein Strahlmittel beschleunigt und auf die Oberfläche schleudert. Wie bei einem Sandstrahler im Bauwesen werden dadurch Oberflächen abgeschliffen - die Überreste wandern mit dem Strahlmittel durch ein Abflussrohr. Abb.: GP Anlagenbau

Die Visualisierung zeigt das Prinzip beim Oberflächenschliff: Roboterarme führen ein System über den Wafer, das per Unterdruck ein Strahlmittel beschleunigt und auf die Oberfläche schleudert. Wie bei einem Sandstrahler im Bauwesen werden dadurch Oberflächen abgeschliffen – die Überreste wandern mit dem Strahlmittel durch ein Abflussrohr. Abb.: GP Anlagenbau

Vakuumsauger sollen intellektuelles Eigentum von Elektronikkunden schützen

Dresden, 8. Februar 2017. Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries will in Dresden gemeinsam mit der brandenburgischen Firma „GP Anlagenbau“ eine neue Recycling-Technologie für gebrauchte Siliziumscheiben (Wafer) entwickeln. Roboter sollen dabei Kunden-Schaltkreise von Alt-Wafern in einem Vakuum-Verfahren wegsaugen. Bisher musste Globalfoundries viele dieser Wafer zerstören, um das intellektuelle Eigentum (IP) seiner Kunden vor Industriespionage zu schützen.

Bund fördert Projekt

Deshalb haben beide Partner ein auf zweieinhalb Jahre ausgelegtes Forschungsprojekt HERA „High-Efficiency-Rework-Apparatus“ gestartet. Dabei wollen sie untersuchen, ob sich das Vakuum-Saugverfahren von GP Anlagenbau in den Reinräumen der Halbleiterproduktion nutzbar ist. Sollte dies gelingen, könnten misslungene Wafer von Kunden-Schaltungen befreit und wiederverwendet werden, um Kosten und Material zu sparen. Das Bundesforschungsministerium fördert das Projekt mit 450.000 Euro.

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