Das Zenfone AR ist laut Asus „das derzeit dünnste Smartphone der Welt, das mit einer 3D-Time-of-Flight (ToF)-Kamera für die räumliche Erfassung der Umgebung in Echtzeit ausgestattet ist“. Es nutze die Tango-Technologie von Google. Foto: Asus
Konzern aus Taiwan baut 3D-Bildsensoren von Infineon in sein Smartphone „Zenfone AR“ ein
Dresden/Taipeh, 6. Januar 2016. Der taiwanesische Elektronikkonzern Asus setzt spezielle 3D-Kamerachips aus Dresden ein, damit sein Smartphone „Zenfone AR“ erweiterte Realitäten („Augmented Reality“ = „AR“) erzeugen kann. Den dafür eingesetzten Bildsensorchip „REAL3“ stellt die Infineon-Fabrik in der sächsischen Landeshauptstadt her, wie das Unternehmen mitteilte. Dadurch kann das Zenfone beispielsweise geplante Möbel in ein Wohnzimmer projizieren, damit der Nutzer schon vor dem Kauf sehen kann, ob der neue Tisch oder Stuhl dort hineinpasst.
Der REAL3-Chip: Schnell und realitätsnah sollen Mobiltelefone und Smartphones ihre Umgebung künftig dreidimensional erfassen. Das sollen 3D-Bildsensorchips von Infineon in Mini-Kamerasystemen ermöglichen, die beispielsweise im ASUS Zenfone AR und im Lenovo PHAB2 Pro verbaut sind. Foto: Infineon
Innovative AR-Anwendungen erwartet
„Der 3D-Bildsensor im mobilen Endgerät ermöglicht das dreidimensionale Abbild der Umwelt in einer Bildqualität, die beeindruckend realistisch ist“, schätzte Martin Gotschlich ein, der die 3D-Bildverarbeitungssparte bei Infineon Technologies verantwortet. „Er schafft die Voraussetzung für AR-Anwendungen und Innovationen, die in dieser Form bisher nicht möglich waren.“
Martin Gotschlich, Director für 3D Imaging bei Infineon Technologies. Foto: Infineon
Time-of-Flight misst Laufzeit des Lichts aus
Um Räume und Objekte dreidimensional auszumessen, setzt der Infineon-Bildsensor die sogenannte „Time-of-Flight“-Technik (ToF) ein. Dabei sendet das Computertelefon Wärmestrahlen im Infrarot-Bereich zum jeweiligen Objekt und misst mit hoher Präzision, wie lange das unsichtbare Licht zum Objekt und wieder zurück braucht. Ähnlich funktionieren auch moderne 3D-Lasermesssysteme – diese sind aber viel zu groß und energiehungrig, um in ein Smartphone zu passen. Der REAL3-Kamerachip hingegen lasse sehr dünne Smartphone-Bauformen zu und belaste den Telefon-Akku mit nur 150 Milliwatt im Praxisbetrieb, betonte Infineon.
Mikrolinsen-Montage im Dresdner Werk in Chipproduktion integriert
Der deutsche Mikrolektronik-Konzern hatte den REAL3 gemeinsam mit der Pmdtechnologies AG aus Siegen entwickelt. Um die 3D-Bildsensorchips herzustellen, setzen die Dresdner Chipwerker ein besonderes Produktionsverfahren ein, das auf die ToF-Messtechnik optimiert ist. Dabei ist die Montage von winzigen Mikrolinsen in den Sensor direkt in den CMOS-Produktionsprozess im Chipwerk integriert.
Für jeden Bildpunkt eine Mikrolinse
„Die Bildsensoren nutzen einen Standard-Silizium-Fertigungsprozess, auf den spezielle Prozessschritte für die Mikrolinsen-Technologie aufgesetzt sind“, informierte Monika Sonntag von der Infineon-Zentrale bei München. „Dabei bekommt in einem speziellen Herstellungsverfahren jeder der etwa 40.000 Bildpunkte eine eigene Mikrolinse von wenigen Tausendstel Millimeter Größe. Sie erhöht die Empfindlichkeit der Bildpunkte, so dass höhere Reichweiten erzielt werden können und der Stromverbrauch des Kamerasystems reduziert werden kann.“
Zenphone AR kommt 2017 in den Handel
Derzeit stellt Infineon den REAL3-Bildchip und das „ASUS ZenFone AR“ auf der internationalen Konsumelektronik-Messe „CES“ in Las Vegas vor. „Im Laufe des Jahres“ soll das Smartphone in den Handel kommen., hieß es von Infineon.
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