Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights
Samsung im 300-mm-Sektor führend
Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.
Spezial-Chips werden eher auf 200-mm-Wafern hergestellt
Die „IC Insights“-Experten führen dies darauf zurück, dass es eben diese Unternehmen sind, die auch Speicherchips in Größenordnungen herstellen – da sind enorme Losgrößen üblich und daher lohnen sich auch die Ausgaben für die teureren 300-mm-Fabriken. Im Sektor der Chipwerke, die mit 200- oder 150-mm-Siliziumscheiben (Wafer) arbeiten, finden sich dagegen schon mehr Anbieter von Spezialchips, zum Beispiel gemischt digital-analogen Schaltkreise.
Abb.: IC-Insights
Bemerkenswert sei aber eben auch, so die Analysten, dass die Toptechnologie-Kapazitäten auf immer weniger Konzerne konzentriert seien. Gab es beispielsweise im Jahr 2008 noch 29 Unternehmen mit 300-mm-Fabriken weltweit sind es inzwischen nur noch 23.
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